雷达接收机MCM实用化技术研究

本文从雷达接收机MCM实用化电路的设计、研制、组装、封装等方面进行了深入细致的工艺技术研究，研制的实用化产品电路主要应用于雷达接收机的接收前端，其主要技术指标达到增益≥50dB、噪声系数≤4dB、ldB压缩点功率≥10dBm、频率2．7～3GHz，层数10层，实用化产品经用户使用，完全满足使用和合同指标要求，并通过了技术鉴定和上级的合同验收。     

钢制立式圆筒形拱顶缸分节迁装施工方法

介绍了在无法整体吊运的情况下分节撑罐拉运、重新组装搬迁500m3钢制立式圆筒形拱顶油罐的施工方法。实践证明，采用该方法不仅能保证所迁罐组装后的垂直度和椭圆度，而且可节约制造安装成本，组装工作也比较简便。     

MSP2148型信号接收前端电路

本文叙述了采用MCM(LTCC)技术研制生产的S波段的信号接收前端电路，解决了低的噪声系数、多层互连传输模型的建立、混合金属导体技术等关键工艺技术问题，研制的产品经用户使用，完全满足合同指标和使用要求，真正意义上将LTCC技术应用于微波领域，前景广阔。     

薄膜金属化低温共烧陶瓷基板的阻碍层对共晶焊的影响

讨论了低温共烧陶瓷基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的剪切强度、互连阻抗、可焊性的影响。试验结果表明,Ti / Ni是一种高可靠性的阻碍层,且Ti / Ni / Au也是一种较理想的低温共烧陶瓷基板薄膜金属化结构。     

低温共烧陶瓷基板的薄膜金属化

就低温共烧陶瓷(LTCC)基板实用化过程中遇到的问题,研究了LTCC基板的薄膜金属化技术;经复合膜系Ti/Ni/Au薄膜金属化的LTCC基板可满足各项技术指标要求,通过考核证明了用此方法制得的基板可靠性高,完全满足使用要求。     

薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响

讨论了LTCC工在板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响。实验结果表明,Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层,而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。     

小型连轧的张力在线估计与能耗、力矩模型

根据在线采集的力能参数,模拟研究了零张力小型连轧的张力在线估计方法,证实了电流力矩法可用于差动调速小型连轧机组的张力在线估计。明确了轧件温度均匀以及较高温度下轧制有利于实现零张力连轧以及提高连轧过程稳定性。在估计张力水平基础上,建立了零张力连轧5号角钢的能耗与力矩模型。     

挤出发泡片材褶皱分析及模拟计算

结合气泡成核和生长理论模拟分析挤出发泡片材的褶皱生成过程,采用制品出机头口模后单位宽度的增长速率来反映制品褶皱数量,并通过聚苯乙烯挤出发泡实验验证其准确性。结果表明,实验中制品褶皱数量随口模间隙的减小呈先增多后减少的趋势,与模拟计算结果一致;随零切黏度和松弛时间的增大,制品的褶皱数量减少。     

单列直插式电阻网络的研究

研制了一种高精度、低温度系数单列直插式电阻网络。通过优选电阻材料 ,改进工艺条件、激光调阻方法、包封工艺等解决了研制中出现的问题 ,使相对精度达到 0 0 3 % ,绝对精度达到± 0 0 2 % ,|α|≤ 7 61× 10 -6℃ -1,跟踪α≤ 5 0× 10 -6℃ -1,完全符合使用要求。     

2012年徐州地区出口胶合板产品情况及其发展建议

介绍了2012年徐州地区出口胶合板产品情况,分析了典型案例,并结合实际情况对出口胶合板企业的经营管理提出了一些建议。