基于随机开关喷孔数量的3D错位打印研究及应用

3D打印机打印过程是逐层堆砌打印,在实际的工业生产中,打印机喷头经常会出现部分喷孔堵塞,无法喷墨的情况,导致打印的零部件在层叠加方向上堵塞喷孔的部位始终无法喷洒粘接剂造成断裂面而成型失败。目前只能清理喷孔后再重新打印或更换喷头解决上述问题,但是会造成喷头使用寿命减短、生产效率降低、成本增加等问题。通过随机开关部分喷孔和打印头偏移相结合的方式可以有效的避免因少量喷孔堵塞而导致的打印零部件断裂报废的问题,也可延长喷头使用寿命。从而使得3D打印在生产制造领域使用的更加得心应手。     

不同种类延伸喷管固体火箭发动机尾部流场分析

采用数值模拟方法求解二维轴对称Navier-Stokes方程,对多个平移式和铰链花瓣式延伸出口锥喷管在级间热分离条件下的尾部流场进行了数值分析.结果显示,收拢状态下,受限于延伸锥壁面、发动机前封头及基础喷管外壁,尾部流场温度环境较恶劣;展开过程中,前封头边缘及延伸锥端部存在燃气回流,气动力变化剧烈,平移式喷管展开过程主...     

既有建筑外墙面绿色化改造实践探讨

介绍了既有建筑绿色化改造的概念以及涉及的相关标准,以实际工程为例,分析了外墙外立面改造的工艺和优化,为进一步做好既有建筑的绿色化改造提供借鉴。     

建筑电气工程的智能化技术应用分析

建筑电气工程施工工序主要包括:各种电器设备的安装、各种线路线缆的安装、各种电气配件的安装以及照明设施的安装等。在建筑电气工程中应用智能化技术,可以有效地减少人工操作量,提高操作速度以及操作精准度,提高工程的可靠程度,并且能够降低成本,方便工程完成后的检修维护工作等。智能化技术又叫人工智能技术,属于计算机技术的智能化分支,是GPS定位技术、计算机技术以及精密传感技术的综合应用,并且根据不同的应用,可以加入仿生学、控制学、自动化以及语言学等学科内容。建筑电气工程的智能化技术应用分析主要包括:智能化技术在建筑电气工程自动化控制中的应用;智能化技术在建筑电气工程故障检测分析中的应用以及智能化技术在建筑电气工程电气设备优化设计中的应用等。     

FDM打印壳体类产品单螺旋快速成型方法

随着人们对小批量、个性化产品需求的增加,FDM打印技术因可直接快速制造所需产品得以迅速发展。但是打印一些特殊产品时,特别是壳体类的产品,当采用常规方式逐层叠加打印时,打印头会不断的非挤出移动、非连续Z轴变化等,进行不必要的打印动作并造成打印缺陷。提出一种FDM打印产品单螺旋快速成型方法,通过切片处理技术,解决上述问题。     

渗Dy烧结Nd-Fe-B磁体矫顽力温度稳定性

将3 mm厚的N40SH牌号烧结Nd-Fe-B磁体进行热蒸发渗Dy处理,研究了渗Dy磁体的微观结构及温度稳定性。结果表明,渗Dy磁体中Dy分布存在两方面的不均匀性,一是磁体表层晶粒上形成"核-壳"结构,"壳"中富集Dy并形成(Pr,Nd,Dy)_2Fe_(14)B相。二是从磁体表层向内部Dy含量降低。渗Dy处理后,常温下磁体矫顽力增加6.26 k Oe。温度系数和磁通老化损失分析表明,渗Dy磁体的温度稳定性优于基体磁体,而比同等矫顽力的常规磁体略差。     

钨渗铜喉衬加工表面颜色异常分析

针对钨渗铜W-7Cu加工的喉衬产品表面出现颜色异常的现象,选取原材料棒材余料和颜色异常的喉衬两种样品,对样品物理性能、无损探伤、金相组织、力学性能及显微形貌进行对比分析。结果表明,两者无明显或本质的异常,排除了材料造成颜色异常的可能性。加工工艺也是影响产品结构和性能的重要因素,因此重新设计了转速为700～800 r/min,扣刀前角为0°～6°,后角为0°～8°的工艺参数,加工的新产品整体颜色光亮无异常,为后续钨渗铜喉衬的制备及质量控制提供相应的参考。     

基于统计算法的DDR4 DQ信号误码率眼图的实现

本课题是最大失真分析方法的后续研究,目的是利用链路系统的单-位响应噪声模型来预测高速链路误码率。文中基于线性时不变理论,利用统计算法对系统进行建模,快速仿真出DQ数据在符号间干扰和串扰影响下的误码率眼图。实现了DQ Read数据误码率眼图的预测,并对眼图结果进行了分析。结果表明,该算法能够快速有效地实现ISI和串扰对DQ数据误码率眼图影响的预测,为进一步研究抖动和接收器判决时刻的不准确性等因素对误码率的影响做了准备。     

差分过孔的结构分析与优化

针对差分过孔引起的阻抗不连续以及过孔残桩引起的信号反射问题，通过过孔反焊盘补偿设计及端接过孔残桩减小了差分过孔及残桩引起的反射，改善了接收信号的质量。通过对比差分过孔优化设计前后的频域传输参数和时域信号眼图，说明了本方法的有效性及实用性。     

晶体取向及析出相对Al-Cu-Li单晶腐蚀行为的影响（英文）

通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜、光学显微镜、剥落腐蚀溶液浸泡实验和电化学测试研究晶体取向和析出相对Al-Cu-Li单晶腐蚀行为的影响。结果表明,时效态Al-Cu-Li合金不同取向的腐蚀速率按(001)<(101)<(111)的顺序增加,与淬火态合金的腐蚀速率按(111)<(001)<(101)的顺序增加明显不同。T₁相的析出恶化了Al-Cu-Li合金的耐蚀性,且不同晶面取向的恶化程度不同。时效态合金的严重局部腐蚀沿着晶体学方向扩展,并以腐蚀带的形式沿{111}_Al面扩展。