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研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb–Sn–Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+95~105g/L,Sn2+9~13g/L,Cu2+2~3g/L,甲基磺酸140g/L,添加剂A3~5g/L,添加剂B6~7g/L,电流密度2.5A/dm2,温度19~23°C。在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb–Sn–Cu合金45min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44%~7.52%,Cu含量为2.19%~2.26%,符合Pb–Sn–Cu三元合金镀层成分的要求。 相似文献
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高耐蚀性的锌—镍合金电镀层 总被引:1,自引:0,他引:1
一、前言长期以来,人们试图获得高耐蚀性的合金镀层来取代单独的镉镀层,研究表明,Zn—Ni合金和Sn—Zn合金镀层,尤其是Zn—Ni合金镀层,具有比锌镀层高得多的耐蚀性,据报导,含Ni 5~15%的Zn—Ni合金镀层的耐蚀性是锌镀层的3~6倍,被认为是一种最有前途的可靠的代镉镀层,近年来,日本、美国、苏联都开始了Zn—Ni合金电镀工艺的研究,并取得了初步进展。我国开展防腐蚀装饰性Zn-Ni合金镀层 相似文献
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众所周知,电镀溶液的PH值是工艺控制过程的主要参数之一,它直接影响阴极上氢离子的放电电位和阳极金属的溶解电位,PH过低大量氢气在阴极析出,PH太高造成金属氢氧化物沉淀夹入镀层,降低镀层物理性能.PH值的改变还会改变络合物的平衡以及添加剂在电极表面吸附程度.就宏观来说,电解液的PH值是容易测定的,只要根据不同的PH范围选择适当的参考电极便可准确测定,但在电极反应过程中,测定电极表面附近微区内PH的变化与金属离子氧化还原电位数值,只能靠特殊要求的微电极,配合适当设备来测定. 我们研究的电解液是弱酸性的,因此选择了锑电极作指示电极,即:锑/氧化 相似文献
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以锰酸钾为原料,采用离子膜电解槽制备高锰酸钾。研究了锰酸钾浓度、电解电流、温度、时间和电解槽内填充材料对电解效果的影响,确定了膜电解法制备高锰酸钾的工艺条件。结果表明,恒定电流下电解,随着电解时间的延长,转化率在增大,但电流效率在下降;阶梯电流下电解,整个电解过程,电流效率维持在70%以上。在多于5倍电解槽容积的电解液、79. 63 g/L锰酸钾、65~68℃、4级阶梯电流条件下电解120 min,锰酸钾转化率为78. 73%,电流效率为71. 85%,电流效率较传统工艺大幅提高。 相似文献
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建立了一种测定高锰酸钾生产电解液中锰酸钾和高锰酸钾的分析方法。以钡盐沉淀分离电解液中的MnO_4~(2-),用碘量法测定溶液中的高锰酸钾含量;同时,另取一份相同电解液,用碘量法测定锰酸钾和高锰酸钾的总量,间接得到锰酸钾的含量。对电解液中锰酸钾和高锰酸钾含量进行了多次平行测定,锰酸钾相对标准偏差为0.11%,高锰酸钾为0.14%;高锰酸钾的加标回收率为96.9%。将方法应用于实际样品分析,测定结果与参照方法一致。该法操作简单,终点变色灵敏,结果准确,试剂用量少、污染小,可用于高锰酸钾生产过程的质量控制。 相似文献
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酸性光亮镀铜工艺中氯离子的含量直接影响镀层的光亮度,控制镀铜液中氯离子含量对酸性光亮镀铜工艺具有重要的实际意义。本实验采用实际镀铜液,考察了比浊法测定氯离子条件,以及温度、反应实验、铜粉加入量对氯离子的去除效果。实验结果表明:氯离子的最佳去除条件为反应温度为50℃,反应时间10 min,铜粉用量为0.4 g时,对氯离子去除率为55.52%,控制镀铜液中氯离子浓度50 mg/L左右。 相似文献