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1.
基于多场耦合计算的气体绝缘开关设备母线接头过热性故障分析 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究气体绝缘开关设备(GIS)母线接头的过热性故障形成机理,基于多场耦合有限元法建立了GIS梅花接头温升计算模型。该模型通过对结构场分析计算触指与导体间的接触电阻(ECR)与接触热阻(TCR),运用电流传导分析计算了功率损失并作为热源代入温度场计算接头温升。进行了稳态电流温升实验,验证了所提出计算模型的有效性。基于该模型分析了导体插入深度与短路负荷电流对GIS母线接头温升的影响,结果表明短路负荷电流由于作用时间短而不会造成母线接头的热损伤,导体对接深度不足引起的接触点异常温升是导致GIS母线接头过热性故障的直接原因。 相似文献
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3.
生物保鲜剂对羊肉保鲜效果的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以乙酸、乳酸链球菌素(Nisin)及丙酸钙作为复合生物保鲜剂处理鲜羊肉.通过L9(34)正交实验,在0~4℃下贮藏,经过24d冷藏,分别对感官指标、微生物指标、TVBN、pH的变化进行了测定,结果表明:各水平组合均有一定保鲜作用,最优保鲜效果的保鲜液组合为:0.05%的Nisin,2%的乙酸,5%的丙酸钙,此条件能有效控制TVBN增加,延缓pH上升,有效减缓微生物的生长,且时肉样感官指标无较大影响,冷却肉保鲜时间可迭24d. 相似文献
4.
陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究 总被引:1,自引:1,他引:1
本文以陶瓷抛光废料为主要原料,研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖,采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响,探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明,陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐,可作为成孔剂,在400-700℃温度范围,有机物分解形成小气孔,随着温度的升高,以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解,所形成的气孔由小变大;影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。 相似文献
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6.
为明确西瓜中残留农药的种类、残留风险水平及最大残留限量建议值,该研究以2018年和2019年山东、新疆、海南、广西4省422份西瓜样品为研究对象,开展了60种农药残留的定量分析,进而通过急慢性膳食摄入风险、风险排序、农药最大残留限量估计值等,对残留农药膳食风险、风险相对较高残留农药种类、最大残留限量进行了分析与探讨。结果显示:残留农药共18种,其中嘧霉胺、多菌灵、啶虫脒、烯酰吗啉残留样品所占比例相对较高,分别为18.25%、16.59%、14.22%、13.27%;残留农药的%ADI和%ARfD值分别处于0.0000%~0.0112%和0.1191%~39.7521%之间,远小于100%;甲维盐、哒螨灵、三唑磷3种农药的风险得分分别为24.02、24.02、24.12,风险相对较高;9种残留农药尚未制定最大残留限量,8种符合制定最大残留限量的要求,其中吡虫啉和三唑磷残留兼具风险相对较高,且无最大残留限量的特点,最大残留建议值依次为1、0.02 mg/kg。综合以上分析:样品存在农药残留,但其残留膳食风险均处安全水平,建议加快制定西瓜中吡虫啉和三唑磷的最大残留限量。 相似文献
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8.
为优化碱性蛋白酶酶解核桃蛋白制备抗氧化活性肽的工艺条件,考察酶解条件对酶解产物的抗氧化活性的影响。以羟基自由基的清除率、超氧阴离子自由基的清除率、还原能力为考察指标,使用响应面分析法,研究温度、pH值、底物浓度和酶添加量对制备抗氧化活性肽工艺的影响。经过优化得出最优酶解条件为:温度51℃、pH值8.13、底物浓度3.16%、酶添加量3.30%,在此最优条件下核桃多肽对羟基自由基的清除率为55.93%、对超氧阴离子自由基的清除率为47.85%、还原能力为55.34%。在10mg/mL的浓度下,核桃多肽的还原能力是VC的55.3%,对羟基自由基和超氧阴离子自由基的清除率分别是VC的93.8%和52.2%。 相似文献
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10.
为了利用较为优质的植物性蛋白葵花籽粕蛋白质,在微波酶解条件下,运用单因素确定了葵花籽粕抗氧化多肽液的最适脱盐条件为:酶解液pH4.5、阴阳离子树脂比例3:2、过柱速度8倍柱/h。在此条件下,脱盐率为84.54%、·OH和O2-·的清除率分别为43.62%和57.08%。最适超滤条件为:超滤压力0.16 MPa、液体流速2.5 mL/s、超滤时间60 min。在此条件下,渗透通量为25.98 L/m2·h、膜污染度为0.021、·OH和O2-·的清除率分别为73.02%和86.58%。通过对葵花籽粕蛋白酶解液进行了深入的研究,为葵花籽粕多肽产品的开发和工业化批量生产功能性生物活性肽产品提供了理论依据。 相似文献