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本文用金相、扫描电镜、X 射线衍射和电子探针方法研究了改良青铜法制作的Nb_3Sn 化合物层生成厚度、扩散速率、晶粒和结构.在含7at.-%Sn 青铜基体中加入微量元素:Mg,Al,Y,并在 Nb 芯材中加入 1Wt-%Zr,加速了 Nb_3Sn 层的生成速率并使其晶粒细化.上述效应以青铜中加入0.1—0.5at.-%Mg 较为明显,Nb芯中加1Wt-%Zr 也能起到类似的效果.但当 Al 含量增加到1at.-%时,将引起青铜加工硬化,试样在较大的形变量下容易开裂。生成的 Nb_3Sn 层呈 A-15结构.在近青铜一侧的 Nb_3Sn 层中含有少量的 Cu,而 Mg,Al 则富集于青铜/Nb_3Sn 界面附近的青铜基体中,Nb_3Sn 层中 Mg,Al 含量甚微。铌芯中的 Zr 会少量地扩散到青铜基体中去. 相似文献
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报道了从测量氧扩散峰高度的变化,来追踪氧在钼中的应变时效过程及其对屈服应力的影响。含氧的钼丝无论是淬火时效或应变时效过程中内耗峰都逐渐降低以至消失。如对样品施以轻微的形变,则内耗峰又复出现。在交替进行形变和时效过程中,内耗峰可以更迭地消失和再现。系统地研究了应变时效动力学及形变对内耗峰的影响,结果指出:(1)氧在钼中的应变时效动力学遵循由Harper修改过的Cottrell-Bilby的t~(2/3)关采式;(2)内耗峰高度随形变度的变化在2.5%伸长时具有一极大值;(3)在应变时效过程中,内耗峰的降低与屈服应力的提高相对应。根据以上所得试验结果及分析,可以认为,内耗峰的降低与氧原子向位错周围分聚有关。基于这个假定,约略计算了位错密度及气团浓度。 相似文献
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麸皮是元麦加工的副产物,主要包括元麦的籽实皮、胚、糊粉层和少量淀粉胚乳部分。元麦麸皮中不仅含有丰富的营养物质,还含有阿拉伯木聚糖、β-葡聚糖、酚类物质、植物甾醇等功能成分,具有降血糖、降血脂、抗氧化、调理肠道等多种生理活性,可满足人们对于健康饮食的需求。然而口感粗糙、消化性差等问题导致了元麦麸皮的加工利用不足、产品开发受限。近年来,在低碳与创新理念的倡导下,元麦麸皮的相关研究日益增多,以其为原料的油脂类、膳食纤维类、发酵型产品及相关加工技术不断发展,激发出元麦麸皮的高效利用潜力。针对元麦麸皮功能成分与产品开发的研究现状进行综述,旨在为突破元麦麸皮的精深加工关键技术、加速优质产品的商业化进程提供理论参考。 相似文献
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报道了从测量氧扩散峰高度的变化,来追踪氧在钼中的应变时效过程及其对屈服应力的影响。 含氧的钼丝无论是淬火时效或应变时效过程中内耗峰都逐渐降低以至消失。如对样品施以轻微的形变,则内耗峰又复出现。在交替进行形变和时效过程中,内耗峰可以更迭地消失和再现。 系统地研究了应变时效动力学及形变对内耗峰的影响,结果指出:(1)氧在钼中的应变时效动力学遵循由Harper修改过的Cottrell-Bilby的t~(2/3)关采式;(2)内耗峰高度随形变度的变化在2.5%伸长时具有一极大值;(3)在应变时效过程中,内耗峰的降低与屈服应力的提高相对应。 根据以上所得试验结果及分析,可以认为,内耗峰的降低与氧原子向位错周围分聚有关。基于这个假定,约略计算了位错密度及气团浓度。 相似文献
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本文用金相、扫描电镜、X 射线衍射和电子探针方法研究了改良青铜法制作的Nb_3Sn 化合物层生成厚度、扩散速率、晶粒和结构.在含7at.-%Sn 青铜基体中加入微量元素:Mg,Al,Y,并在 Nb 芯材中加入 1Wt-%Zr,加速了 Nb_3Sn 层的生成速率并使其晶粒细化.上述效应以青铜中加入0.1—0.5at.-%Mg 较为明显,Nb芯中加1Wt-%Zr 也能起到类似的效果.但当 Al 含量增加到1at.-%时,将引起青铜加工硬化,试样在较大的形变量下容易开裂。生成的 Nb_3Sn 层呈 A-15结构.在近青铜一侧的 Nb_3Sn 层中含有少量的 Cu,而 Mg,Al 则富集于青铜/Nb_3Sn 界面附近的青铜基体中,Nb_3Sn 层中 Mg,Al 含量甚微。铌芯中的 Zr 会少量地扩散到青铜基体中去. 相似文献
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研究了含氧的几种Mo-Ti合金的内耗,观察到除了氧在Mo-Mo间隙位置扩散所引起的110℃内耗峯外,还有一个由于氧在Mo-Ti间隙位置扩散所引起的55℃内耗峯,后一过程所包含的激活能为22,600卡/克原子。用统计方法计算了氧原子在这两种间隙位置的配分函数及位能差。此外,还指出钛会扩大氧在钼中的溶解度,因而降低Mo-Ti合金的脆性转变温度。 相似文献
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前文結果指出,用扭摆作內耗測量,观察到钼中含氧和含氮分别引起两个內耗峯(氧的两个內耗峯分别在115℃和200℃附近,氮的两个內耗峯分别在160℃和300℃附近)。本文进一步証实这些內耗峯分别是由氧和氮間隙原子的应力感生微扩散所引起的。对于含氧的內耗峯作了比較系統的試驗,結果指出,115℃附近的內耗峯的高度与固溶体中含氧量成正比,200℃附近的內耗峯的高度与固溶体中含氧量的平方成比例。对于上述这两个含氧內耗峯所測得的激活能分别等于25,200卡/克分子和30,000卡/克分子,含氮的160℃的內耗峯的激活能为28,500卡/克分子。从以上的結果分析,可以认为,115℃和160℃附近的內耗峯分别是自由的、无交互作用的氧和氮原子的应力感生扩散引起的,200℃的內耗峯与氧原子对的交互作用有关。从激活能值和計算的扩散常数之間的关系,可以得到氧和氮在钼中的理論扩散系数。 相似文献