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尹庚  何志志  李宗鉴 《电源学报》2021,19(3):163-168
Si/SiC混并联结构以更低的成本,提供了接近全SiC器件的性能,因此Si/SiC混并联结构逐渐成为新的研究热点.目前,Si/SiC混并联结构研究大多集中于如何减小损耗.然而,在Si/SiC混并联结构损耗优化过程中,作为辅助器件的小电流SiC MOSFET可能出现温度过高甚至超过最高结温限制的问题.为此,提出了一种适用...  相似文献   
2.
酶脱墨对废纸浆滤水性及其他物理性质的影响   总被引:5,自引:0,他引:5  
在废纸回用过程中打浆度随着回用次数的增加而增加,而当采用半纤维素酶和纤维素酶脱墨时,发现脱墨后的浆料滤水性有明显改善。当酶用量为1IU/g时,与对照浆相比打浆度分别降低18.2%和20.0%,而化学法脱墨的浆料,其打浆度的下降是有限的。  相似文献   
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