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为实现非接触式的电场淀粉处理,利用多级连续感应电场辅助玉米淀粉酸解。该方法可加快玉米淀粉酸解速率,且随着串联电场腔体级数的增加,介质中的还原糖含量和电导率增大,其中16级电场处理后还原糖含量达到1.154 g/L,电导率相比对照增加了49.62%。处理后玉米淀粉的溶解度明显提高,膨胀力略有减小,糊化峰值温度升高,糊化焓值呈现波动变化,最高达到14.66 J/g。对玉米淀粉的结构测定显示,酸解后的玉米淀粉化学组成和晶型没有改变,但是相对结晶度和1 045/1 018值增大,其中相对结晶度最大达到30.23%。扫描电镜结果显示,颗粒表面出现了孔洞、破裂,并且电场级数越大,破损越严重。淀粉性质的变化可能是酸解反应和电场非热效应对淀粉颗粒表面的损害造成的。该研究有望为新型电场加工技术在淀粉改性中的应用提供重要依据。  相似文献   
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