化学镀工艺在电子工业中的应用现状

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状。除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势。     

Ni-纳米WC复合镀层结构与性能研究

通过恒流电沉积制备Ni镀层和Ni-纳米WC复合镀层,利用扫描电镜和X射线衍射仪,并通过浸泡腐蚀实验和高温氧化实验,研究纳米WC颗粒对Ni镀层的微观形貌、物相结构、耐蚀性能和抗高温氧化性能的影响。结果表明,纳米WC颗粒使Ni镀层表面平整性明显改善,组织结构趋于完整且致密,镀层的耐蚀性能和抗高温氧化性能得到了提高;与Ni镀层相比,Ni-纳米WC复合镀层表面平整、结构致密,同等条件下的腐蚀速率和氧化增量均较低,表现出良好的耐蚀性能和抗高温氧化性能。     

电沉积Cu-SiC复合镀层的研究

在概述电沉积Cu-SiC复合镀层工艺流程的基础上,开展实验研究。分别考察了电流密度和整平剂的质量浓度对沉积速率、Cu-SiC复合镀层的表面粗糙度及微观形貌的影响。结果表明:电流密度和整平剂的质量浓度处于合理范围内,均有助于提高沉积速率并改善复合镀层的表面状况和形貌质量。     

复合电镀机制的研究进展

从电化学原理的角度,综述了复合电镀机制的研究进展。列举了建立的复合电镀模型,如两步吸附模型、MTM模型、Vereecken模型、运动轨迹模型、并联吸附模型和完全沉降模型等。另外,关于微粒与基质金属共沉积的描述仍存在分歧,主要聚焦于微粒嵌埋于镀层中的决定性因素及镀层对吸附微粒的捕获方式。     

电沉积方法对Ni-ZrO2复合镀层结构与性能的影响

分别采用机械搅拌-直流电沉积方法、机械搅拌-脉冲电沉积方法和超声波振荡-脉冲电沉积方法制备Ni-ZrO_2复合镀层,利用扫描电镜、透射电镜和X射线衍射仪表征复合镀层的表面形貌和晶相结构,利用显微硬度计和摩擦磨损试验机检测复合镀层的显微硬度和耐磨性。结果表明:与机械搅拌-直流电沉积和机械搅拌-脉冲电沉积的复合镀层相比,超声波振荡-脉冲电沉积的复合镀层表面平整、致密,晶粒细小,平均晶粒尺寸为(50~100)nm;择优取向发生改变,在(220)晶面呈择优取向,而非(200)晶面;显微硬度明显提高,接近600HV;耐磨性改善,磨损形式为轻微磨粒磨损,磨损量降低,仅为2.29 mg。     

Cu-ZrO_2复合镀层的制备及组织性能研究

分别采用常规电镀和超声电镀制备Cu-ZrO2复合镀层,并考察其微观组织、显微硬度、抗拉强度和耐腐蚀性。对比显示,超声电镀Cu-ZrO2复合镀层的晶粒较细、组织较致密,明显优于常规复合镀层;显微硬度、抗拉强度和耐腐蚀性亦不同程度提高。分析表明,复合镀层组织与性能的改善是由于超声波引发的冲击分散和扰动搅拌等综合效应,发挥细晶强化和弥散强化作用。     

响应面分析法优化碱蓬黄酮提取工艺

利用响应面分析法优化碱蓬黄酮的提取工艺。以黄酮得率为评价指标,采用单因素试验和响应面分析法对乙醇体积分数、料液比、提取时间和提取温度进行考察,优选出最佳碱蓬黄酮提取工艺为：乙醇体积分数89.0%,料液比1∶35（g∶mL）,提取时间3.1 h,提取温度67.0 ℃,碱蓬黄酮得率理论值为3.52%。在此最佳工艺条件下进行验证试验,碱蓬黄酮得率实际值为3.50%,说明该优化方法合理可行。