面向数值模拟数据的HDF5性能优化

大规模数值模拟数据对可视化分析提出了挑战,I/O是影响可视化交互性能的重要因素.HDF5是科学计算领域广泛采用的存储格式,介绍了HDF5的抽象数据模型、数据读写流程,并使用典型数值模拟数据测试了HDF5的读性能.测试发现HDF5的数据集定位开销较大.根据数值模拟数据的数据块以整数有规律编号的特点,通过在HDF5中增加数据块视图对象来提高读性能.测试表明,该方法可显著加速数据的读取性能.     

集群环境中影响NFS文件系统带宽的测试与分析

NFS是集群系统中提供全局文件共享的主要手段,研究影响NFS带宽的因素对于优化集群系统的性能十分重要。该文针对集群系统中I/O特征建立了NFS的带宽模型,设计和实现了基于MPI开发的并行文件系统测试工具Mpbonnie,在集群系统中测试和分析了多种因素对NFS性能的影响。结果表明,除已知的存储和网络因素外,与NFS带宽关系密切的因素还包括客户端数量、服务器文件系统类型、读写方式和服务器处理能力等。     

TSV电迁移影响因素的有限元分析

本文建立了TSV互连结构三维有限元模型,并对该模型进行了电热耦合分析,分别对比了不同电流密度、环境温度、TSV填充材料等因素对TSV互连结构电迁移失效的影响。结果表明,在一定范围内,电流密度和环境温度是影响TSV互连结构电迁移寿命的主要因素;四种填充物相比,碳纳米管与硅的热膨胀系数更匹配,且产生的焦耳热最小。此外,仿真分析不同TSV长度和孔径对TSV互连结构的温度场分布和焦耳热分布情况的影响。随着TSV长度增大,TSV单位体积热生成率有减小的趋势。电流密度相同情况下,随着TSV孔径增大,产生的焦耳热增加,将加速电迁移现象。     

Fabrication and performance analysis of a high-coupling- efficiency and convenient-integration optical transceiver

An optical transceiver with a novel optical subassembly structure is proposed in this paper, which achieves high coupling efficiency and low assembly difficulty. The proposed optical transceiver consumes 0.9 W power and retains a small size of 28 mm×16 mm×3 mm. The fabrication process of the silicon substrate and the assembly process of the optical transceiver are demonstrated in details. Moreover, the optical transceiver is measured in order to verify its transmission performance. The clear eye diagrams and the low bit error rate (BER) less than 10-13 at 10 Gbit/s per channel show good transmission characteristics of the designed optical transceiver.     

定西地区发展设施农业的优势分析

定西地区设施农业的农业比较落后,尽管该区农业发展落后,但仍具有很大的发展潜力,主要表现在自然优势、区位优势、劳动力优势、社会环境优势、项目支撑优势等五个方面,其中科技项目支撑优势是定西地区实现设施农业跨越式发展的突破口所在。     

界面化学反应形成的纳米颗粒对有机交叉点存储器的影响

研究了有机交叉点存储器件中,有机物与电极界面化学反应形成的纳米颗粒对电学特征的影响.器件的阳极和阴极分别为氧化铟锡(ITO)导电玻璃和真空热蒸发沉积的～薄膜,有机半导体层为真空热蒸发沉积的2-amino-4,5-dicyanoimidazole(AlDcN)薄膜.通过透射电子显微镜(TEM)和X光电子能谱(XPS)测量,在AIDCN/ITO界面上发现SnOx纳米颗粒形成,并证明此纳米颗粒的形成是由于ITO中的高价氧化锡和AIDCN之间的固相反应,纳米颗粒中的Sn元素主要是从ITO表面的锡富集层中析出.研究证明了界面上纳米颗粒的形成是器件双稳态现象的关键,用这种方式制成的交叉点结构的三层有机存储器件其开关比达到107～1011.     

基于系统级扇出封装热管理仿真分析

扇出型封装作为当下先进的封装技术,受到各大封测企业的追捧及相关科研人员的关注。扇出封装工艺技术近几年已得到大力发展,但针对扇出型封装散热性能的研究报道却较少。针对射频系统的扇出封装结构,运用数值仿真软件icepak对封装结构建立相应的实体模型,分析结构中的塑封料(EMC)厚度、热源芯片厚度、焊球布局、散热孔等各参数对系统热性能影响。并利用软件提取封装的热阻网络。通过对比仿真结果,得出扇出封装较倒装焊散热能力提高30%～40%,且散热孔、热沉、焊球布局对封装的热性能影响较大。     

并行科学计算应用中采样数据的聚集I/O

采样数据的并行I/O制约一些并行应用的运行效率。设计、实现了采样数据的聚集并行I/O方法。该方法在客户端部署采样数据缓存,然后合并数据到输出进程,再存储到文件。为了保障并行程序长时间运行过程中采样数据的存储一致性,该方法在JASMIN框架中监测应用程序的运行状态,当并行程序发生负载平衡或者重启动时刷新或者恢复数据。I/O过程中,进一步使用HDF5的分块I/O提高列存储数据的读写效率。测试表明,新方法不仅具有较好的可扩展性,还能在具有负载平衡与重启动等复杂功能的并行应用中提高采样数据的并行 I/O 效率7.5倍以上。