积层多层板用UV油墨的合成研究

采用丙烯酸改性环氧树脂E－44的方法，合成了环氧丙烯酸酯预聚物，并将其用在UV光固化油墨的配方中。在树脂合成过程中，研究了反应温度，催化剂，阻聚剂等因素对合 产品的影响。通过L9(3^4)正交试验，得到了优化的工艺参数：反应温度为90℃，催化剂为N，N－二甲苯胺，用量1％；阻聚剂对苯二酚，用量0．5％，投料环氧树脂和丙烯酸的摩尔比为1：1．08。     

Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板

本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理.     

生物发酵液中氨苷霉素的快速分离柱高效液相色谱法测定

研究了用快速分离柱高效液相色谱法测定生物发酵液中的氨苷霉素。生物发酵液中的氨苷霉素用ZORBAX Stable Bound (4.6×50 mm,1.8 μm) C18 快速分离柱为固定相,甲醇- 0.01 mol/L的磷酸(10:90) 为流动相分离,流速为2.0 ml/min;在该色谱条件下,氨苷霉素在1.0 min内可达到基线分离;用紫外二极管矩阵检测器检测。方法标准回收率为98%～102%,相对标准偏差为0.64%～0.87%。方法用于几种生物发酵液样品中氨苷霉素的测定,取得满意结果。     

应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板

本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构，制造方法和应用特点。     

封装技术的发展与Dragon—i技术

芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道；此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上的保护。过去的十几年里，随着半导体技术的飞速发展和越来越多的高速、移动、复杂智能系统的需求，IC器件的封装复杂程度大大增加了。从器件方面，更小尺     

应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板

初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性，开发出Super BGA。Super BGA是第一个专     

用快速分离柱高效液相色谱法测定生物发酵产物中的乳酸

对用快速分离柱高效液相色谱法测定生物发酵产物中乳酸的方法进行了研究。以ZORBAX Stable Bound(4.6×50mm,1.8μm)C18快速分离柱为固定相,甲醇和0.01mol/L的磷酸5:95为流动相,流速为2.0mL/min。在该色谱条件下,发酵产物中的乳酸在2.0min内可达到基线分离;用紫外二极管矩阵检测器检测,方法标准回收率为97%￣102%,相对标准偏差为0.95%￣1.28%。