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文章介绍了研制多层基板的工艺、材料、显微结构。分辨率小于0.2mm,贯穿孔面积达0.2mm×0.2mm,平均通孔堵塞率2%~3%,导体层数达4层,介质层数达3层。多层基板数最高可达10层,单层通孔可达382个。 相似文献
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<正> 今天在这里召开的第五届重点城市食品工业技术协作会议,是由上海市食品工业公司和武汉市食品工业公司负责筹备、主持的,会议的主要内容和任务是进行技术和其他有关工作的经验交流,进一步研究和组织开展技术协作活动。参加这次会议的有 相似文献
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今天在这里召开的第五届重点城市食品工业技术协作会议,是由上海市食品工业公司和武汉市食品工业公司负责筹备、主持的,会议的主要内容和任务是进行技术和其他有关工作的经验交流,进一步研究和组织开展技术协作活动。参加这次会议的有 相似文献
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丝网印刷铜浆料,用氮气保护烧成,用1mm×400mm蛇形线测方阻,0.3mm×20mm直线作可焊性试验。铜导体方阻为1.53mΩ/□,附着力>50N/4mm~2,可焊性<1s,抗焊料浸蚀性>30次,键合能力分别为0.1N、0.15N、0.063N。 相似文献
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