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随着科学技术的发展进步,人们对食品添加剂以及加工助剂的研究也越来越多,各种食品添加剂及加工助剂的用途也逐渐被人们所掌握。在使用时人们不仅专注于食品添加剂及加工助剂的一般功能,同时还关注它们的营养功能。缺钙是中国人的普遍现象,所以作为食品添加剂及加工助剂使用的钙盐越来越受到人们的青睐。但是不同的钙盐有着不同的作用以及应用范围,有必要对GB2760-2011中规定的几种作为食品添加剂或加工助剂的无机钙盐进行一番分析比较。 相似文献
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研制了一个设计半导体器件封装用的软件:HISETS(日立半导体热强度设计系统),将五个程序联结在一起,以实现对六个重要的封装设计参数作统一的分析,(1)热阻;(2)热变形;(3)热应力;(4)芯片和衬底的热阻;(5)键合层寿命;(6)由应力引起的电特性变化。通过反复模拟修改结构,直到计算结果满足设计规范,可以很快地获得合适的结构, 相似文献
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由于微波器件产量小,且要求严格,因此,小规模的封装制违者不把微波管壳作为生产的重点。他们考虑到,要发展一种新的微波管壳,从研制到作出较好的性能要花费一年的时间。 相似文献
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一般说来,晶体管的封装要解决两个问题。一个是把管芯的电极和电路连接起来,一个是给管芯提供适宜的工作环境,以防止机械的、热的和化学的损害。但是,对微波晶体管来说,情况要复杂一些。管壳设计除解决这两个问题以外,还要考虑管壳寄生参量对器件电特性的影响。微波管壳是电路的一部分,它本身就构成一个完整的输入、输出电路。因此,管壳的结构形状、尺寸大小、介质材料、导体的图形和配置都要从器件的微波特性和电路应用方面加以研讨。这就要计算和确定管壳的电容、电感、引线电阻、特性阻抗以及导体和介质的损耗等参数。并要使这些参数对于被封装的 相似文献
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对于电子部件,人们总是要求它们具有优越的性能。到目前为止,这种要求一直是通过发展半导体器件等新材料和新元件的办法来满足的。现在,电子部件的应用范围正在迅速地扩大到钟表、照相机、公害机器等新的领域,这就使得电子部件的性能不断提高,结构日益复杂。若要确保产品的竞争力,必须在组装、维修、形状、成本、性能等方面具有某种特长。今后的电子部件,将从以前增加产量阶段转变为以机能为中心的提高质量阶段。在这种情况下,电子部件的高密度多机能封装技术的重要性就显得突出了。本文在提出这种技术的必要性的基础上,论述了其发展动向。 相似文献