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倒装芯片互连技术有诸多优点,但是由于其成本高,不能够用于大批量生产中,所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用,此外,采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。 相似文献
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塔河油田主力油藏为碳酸盐岩缝洞型油藏,辖区油井分布广且井间距离大,前期主要是依靠人工井口测试获取液面数据;受到人员及监测仪器设备数量及运行情况的影响,测试工作量大、监测数据存在滞后,人工监测不能实时全面反映油井能量变化、机采井异常等情况。针对油田生产中动液面无法连续测量的问题,开展了液面远程在线监测,实现液面的连续监测和远程采集。通过液面远程在线连续监测,为油水井动态分析提供完整液面数据,可及时判断油井生产状况、调整优化机采工作制度,保证油井处于高效、安全的生产状态,达到节能降耗和油井效益最大化的目的。 相似文献
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自非接触性微焊接方法(局部焊接方法)开发至今已有约十年的历史了,由于这种焊接方法优于其它焊接方法(即:焊烙铁、热风等)一直受到高度重视,而且被广泛应用于工业电子领域。该技术已被用于全球范围的许多工厂的生产线中,包括美国、日本、欧洲和墨西哥。本主要针对下面几方面的技术进行论述:1)点焊方法,这种方法在生产线中使用的最多;(2)连续焊接方法,主要应用于一般间距的表面贴装元件和通孔元件的焊接;(3)向上焊接方法,这种方法是用光束照射产品的底部,使用这些方法不需翻转印制电路板(在下中简称PCB板)就可对待焊接的元件进行焊接。本还将列举一些实例和对最佳的电路板设计做进一步的说明及对焊接质量进行评估。 相似文献
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分析了由A2F或Z2F钢制砀自行车前权立管的缺陷,这些缺陷是在制造过程中形成的,这些缺陷是:前杈立管焊接不上;在焊缝中有裂纹,前杈立管上的螺纹在加工后脱落,所有这些缺陷是由带状组织引起的,在带状组织中包含有大量的非金属夹杂物,最后,讨论了防止这些缺陷的方法。 相似文献