基于热电制冷技术的一体化高效冷却机箱

随着器件集成度的不断提高,电子设备机箱内板卡的热耗越来越大,不同板卡间热耗差异增大,对机箱的冷却设计提出了更高的要求.传统的冷却方式(如:常规风冷,常规液冷等)不能满足机箱新的冷却需求;若采用空调风冷则需要增大设备体积,不满足结构紧凑的要求.文中提出了利用热电制冷技术来解决此类机箱的冷却问题.通过仿真优化设计了一种一体化高效冷却机箱,并对机箱的冷却效果进行了实验验证.结果表明:该一体化高效冷却机箱满足结构和冷却需求,为未来的电子设备机箱冷却设计提供了一种新的思路.     

微通道冷板导热性优化设计

根据热力学定律和热传导原理,推导了横截面不同几何参数微通道冷板热阻的解析表达式,分析了微通道横截面高宽比对换热性能的影响。文中不但研究了层流情况,也讨论了紊流条件下,总热阻与微小通道横截面几何参数之间的关系,使文章的结论具有广泛的实用性。按该理论模型设计的微通道,实验结果与理论分析有较好的一致性。