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1.
铂电极在c(K2 PtCl6) =2 .5× 10 -3 mol/L、c(Na2 MoO4 ) =0 .0 5mol/L、c(H2 SO4 ) =0 .5mol/L的溶液中 ,电位为 +1 1~ - 0 2V(vs.SCE) ,以 2 0mV/s的速度循环扫描 10min ,可制得一种Pt/HxMoO3 电极。用循环伏安和电位阶跃方法研究了在所制备电极上甲醇的氧化。实验结果表明 ,所制备电极对甲醇的氧化有催化作用 :(1)氧化电位比在Pt/Pt电极上降低 0 12 5V ;(2 )氧化电流为Pt/Pt电极的 6倍。讨论了Pt/HxMoO3 电极对甲醇氧化的催化机理。  相似文献   
2.
对Pb和Pb 0 .0 2 %Bi进行了阴极极化循环伏安曲线测试 ,并观察了铋元素的面扫描。利用X 射线衍射技术测定了铋对正极活性物质中α PbO2 、β PbO2 含量的影响。用扫描电镜观察了铋引起正、负极活性物质表面形貌的变化情况。比较了电解纯铅铅粉、加入 0 .0 2 %Bi2 O3的电解纯铅铅粉以及含 0 .0 2 %Bi精炼纯铅铅粉所制极板的放电性能。分析了铋引起蓄电池容量提高和寿命延长的机理  相似文献   
3.
表面活性剂对二氧化硅溶胶稳定性的影响   总被引:5,自引:3,他引:2  
田立朋  王力 《硅酸盐通报》2009,28(6):1322-1326
研究了表面活性剂对二氧化硅溶胶粘度和稳定性的影响.在二氧化硅溶胶中添加不同表面活性剂,测定了该混合体系的粘度变化和稳定性,结果表明阴离子表面活性剂可以降低硅溶胶的粘度,其CMC大约在4.6×10~(-3) mol/L左右,阴离子表面活性剂可以提高硅溶胶稳定性,极值为1.43×10~(-3) mol/L.表面活性剂SDBS对溶胶粘度的影响与其在溶胶颗粒上的包覆有关,SDBS对溶胶的稳定作用是由于SDBS胶束的形成,溶胶颗粒对SDBS的吸附会降低溶胶的稳定性.阴离子和非离子表面活性剂能提高二氧化硅溶胶稳定性,而阳离子表面活性剂会降低溶胶稳定性.  相似文献   
4.
硅溶胶及在涂料中应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
综述了硅溶胶生产的原理及方法.指出离子交换法和单质硅粉溶解法是当前硅溶胶生产的主要方法.并且单质硅粉溶解法具有较大发展潜力;归纳了硅溶胶在涂料中的应用及其实现途径,并针对硅溶胶的特点进行了分析。就目前硅溶胶与高分子聚合物乳液复合材料的制备提出了建议。  相似文献   
5.
田立朋  王力 《上海涂料》2009,47(11):7-9
以硅溶胶和纯丙乳液为主要原料制备了一种石材涂饰防水剂。研究了硅溶胶、石蜡乳液对其性能的影响。实验结果表明:在石材涂饰防水剂中添加6%的硅溶胶和适量的石蜡乳液,可以提高纯丙乳液的耐水性,抗老化性和耐沾污性。  相似文献   
6.
用氢氧化钠浸泡苎麻代替传统的酸处理工序,采用二次旋转回归设计方法对碱量、助剂量和双氧水量与残胶率、纤维白度和断裂强度之间的关系进行了探讨,经实验得到最优工艺参数:碱液浓度:1.2(g/L);助剂浓度:7.9(g/L);双氧水浓度:16.0(ml/L).  相似文献   
7.
三氧化钼的电化学性质及其应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
田立朋  李伟善  李红 《现代化工》2000,20(10):19-21
综述了三氧化钼及其水合物在用作锂电池阴极材料、电化学显色材料和电催化材料方面的研究进展。  相似文献   
8.
硅溶胶的制备及其在涂料中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
田立朋  孙道兴  王力 《上海涂料》2006,44(11):23-25
综述了硅溶胶生产的原理及方法,指出离子交换法和单质硅粉溶解法是当前硅溶胶生产的主要方法。并且单质硅粉溶解法具有较大发展潜力;归纳了硅溶胶在涂料中的应用及其实现途径,并针对硅溶胶的特点进行了分析,就目前硅溶胶与高分子聚合物乳液复合材料的制备提出了建议。  相似文献   
9.
纳米SiO_2胶体在彩色喷墨打印纸中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
使用两种不同的纳米SiO2胶体(代号A、C)和气相SiO2(代号FS)作为颜料配制成涂料制作彩色喷墨打印纸,对三者的纸张特性和打印质量进行研究。结果表明,使用三种颜料制备的彩喷纸的白度和平滑度较为接近,油墨吸收性的规律是气相SiO2最好。用佳能打印机打印后,两种胶体SiO2彩喷纸的墨点圆度与气相SiO2彩喷纸相当,而墨点面积比气相SiO2彩喷纸稍大。  相似文献   
10.
硫酸钙晶须制备过程中的关键技术研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
评述了硫酸钙晶须(CSW)作为增强组元的良好应用前景,并在实验研究的基础上指出水热合成法是目前最成功的CSW制备方法,提出CSW制备和应用过程中的关键技术:即产物结晶水的控制、定向生长控制技术、表面改性技术,并进行了相应评论。指出CSW晶须生长的定向控制和晶须的表面改性技术仍是当前研究重点。  相似文献   
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