排序方式: 共有5条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
2.
本文通过发生在某个130nm线宽嵌入式Flash产品上的VPOS失效分析,发现失效芯片的VPOS电压大部分被钳制在5V左右(正常应该为7.2V)。通过FPGA植入动态程序、电学和物理失效分析,发现HV GOX(高压栅氧)电容的边缘位置的氧化膜,作为电容介质层,较正常芯片薄,从而成为电容BV(Breakdown Voltage)下降及漏电,并最终导致VPOS失效的根本原因。作为改善对策,通过降低光刻胶固胶步骤温度,改善光刻胶边缘的翘曲状态,减少湿法刻蚀的氧化膜侧向刻蚀损失,达到防止HV GOX(高压栅氧)边缘变薄目的 ,获得到了改善。 相似文献
3.
4.
GB/T 2688-2012《滑动轴承粉末冶金轴承技术条件》实施10余年来,在产品设计、制造、采购、检测、贸易等过程中发挥着重要作用,对提升机械行业的技术水平具有积极的意义。但GB/T2688-2012标准文本中存在着一些问题,有些内容影响着标准的使用。本文叙述了标准文本中的问题,主要包括化学成分检测、压溃强度检测、技术术语使用、润滑油种类选择等。 相似文献
5.
1