公益性科研专项《激光焊接技术标准体系研究》顺利通过验收

2011年5月12日,国家质检总局在北京召开质检公益性行业科研专项项目验收会议,朴东光秘书长作为《激光焊接技术标准体系研究》项目负责人参加了本次验收会议。会议由国家质检总局科技司主持,首先,国家质检总局领导讲话,国家标准委员会领导讲话,然后宣布了验收分组、专家名单及验收专家组长、副组长。本     

超声产前诊断胎儿畸形漏诊7例分析

采用热压工艺在1 500℃下保温1 h制备了MgO-Mg2 SiO4-SiC复相微波衰减损耗钮扣材料,通过矢量网络分析仪测试了不同MgO、Mg2SiO4配比的复相材料在X波段(8～12 GHz)的微波衰减性能,并研究了SiC 添加量对复相材料微波衰减性能的影响.结果表明,热压烧结MgO和Mg2SiO4的衰减频率分别为10.68 GHz和11.80 GHz,MgO-MgzSiO4复相材料的衰减频率介于两者之间,随着复相材料中Mg2SiO4相的增加,衰减频率向高频方向移动;SiC的加入使复相材料的致密度下降,衰减频率向低频方向移动.从测试原理和波导性质方面分析了直径ф6.1 mm、高度4.2 mm的损耗钮扣材料需满足9.9<εr<18.66,可抑制行波管的边带震荡,此时衰减频率f0为37.7×εr-0.5(GHz).     

一株拮抗酿酒葡萄灰霉病的枯草芽孢杆菌T3筛选、鉴定及抑菌分析

为筛选出对酿酒葡萄灰霉病具有良好抑制作用的拮抗菌,从酿酒葡萄根际土壤进行微生物分离,以灰葡萄孢(Botrytis cinerea)为靶标菌株,采用牛津杯法对拮抗菌进行筛选,通过形态学、生理生化特征以及16S rDNA进行鉴定分析,对拮抗菌进行生长特性及抑菌分析。结果表明:筛选出一株对灰葡萄孢(Botrytis cinerea)具有显著抑制作用的T3菌株,经鉴定为枯草芽孢杆菌(Bacillus subtilis),培养24~48 h T3菌株进入稳定期,最适的生长温度为37 ℃,最适pH为7.0。T3菌株对灰葡萄孢(Botrytis cinerea)MIC为3.6×105 CFU/mL,MBC为3.6×106 CFU/mL,3.6×109 CFU/mL T3菌株对灰葡萄孢(Botrytis cinerea)抑菌直径为31.6±0.2 mm(P<0.05),抑菌效价为158.0±1.0 mm/mL(P<0.05)。扫描电镜观察T3菌株造成灰葡萄孢(Botrytis cinerea)菌丝畸形、扭曲、顶端膨大、原生质收缩、孢子稀松,抑制菌丝生长及孢子萌发。本实验为酿酒葡萄灰霉病的生物防治提供新的微生物资源,具有进一步研究价值。     

钛及钛合金熔焊系列国家标准概述

随着钛及钛合金的广泛应用,钛和钛合金焊接技术越来越受重视,相应焊接标准的制定和应用受到了各行业的关注。我国现有标准涵盖了焊接材料(焊丝)、焊接工艺方法和焊接缺陷的无损探伤三个方面,已经颁布的国家标准共7项,其中3项是自主制定的标准,其他4项是ISO转化的。概述了钛及钛合金用焊接材料标准,并对钛及钛合金焊接工艺方法及焊缝缺陷的无损探伤国家标准进行了综述。从整体来看,现有标准数量仍然存在不足,例如厚板或超大厚板的电子束焊接工艺、薄板构件表面焊接缺陷的荧光探伤方法等都缺少相应的标准,建议尽快予以补充完善。     

国内电磁脉冲焊接技术研究进展与展望

随着汽车、轨道交通、核电、航天航空、家用电器等行业的迅猛发展,对轻量化连接技术需求更为迫切,电磁脉冲焊接技术作为一种可靠的异种金属焊接技术,越来越受到关注和重视,已经成为焊接工艺研究的一个热点。对近5年来国内电磁脉冲焊接技术进展情况,从工艺参数和接头性能、新工艺方法的开发、数值建模与模拟仿真技术,接头界面形貌与结合机制四个研究方向进行了综述和分析,对今后的技术发展进行了展望,并提出了相应的建议。     

最新激光焊及电子束焊行业标准

由全国焊接标准化技术委员会归口，西北工业大学和哈尔滨焊接研究所等单位联合起草的行业标准JB／T11063--2010《激光焊接工艺指南》和JB／T11062—20lO《电子束焊接工艺指南》已于2009年1月份上报，即将颁布实施。     

标准制修订过程中的三稿

什么是征求意见稿 按编写标准的有关要求和规定，对某一项标准首次起草的文稿，称为标准征求意见稿（亦称标准讨论稿）。标准征求意见稿是标准编制组根据上级计划和任务书的要求，在充分调查研究和分析国内外有关技术资料的基础上编写成的。根据制定标准的难易程度和需要，标准征求意见稿可分为征求意见一稿、二稿和三稿等。征求意见稿一般应发往使用、设计、制造、科研及有关大专院校征求意见。     

颈动脉粥样硬化斑块生长部位与血管内膜及血流动力学的相关性分析

目的分析颈动脉粥样硬化斑块生长部位与血管内膜、血流动力学的相关性。方法选取2005年6月-2012年11月期间我院收治1820例颈动脉粥样硬化患者为研究对象,根据其有无斑块和内膜厚度,将研究对象分为6组,比较分析各组之间血流指标变化。分别观察各组血流指标:收缩期峰值血流速度(PSV)舒张末期血流速度(EDV)、血管阻力指数(RI)、血管搏动指数(PI)以及PSV/EDV。结果斑块分布:双侧斑块存在率最高,左侧存在率高于右侧;IMT变厚时双侧受累率最高,且左侧受累率高于右侧。颈总动脉(CCA)有斑块患者的PSV和EDV低于无斑块患者;PI和RI高于无斑块患者,其中双侧斑块者与无斑块患者的血流指标差异最为明显。IMT(内-中膜厚度)增厚患者PSV和EDV低于IMT正常患者,PI和RI高于IMT正常患者。结论颈动脉粥样硬化斑块形成和IMT增厚都表现为双侧受累最多,左侧受累高于右侧,双侧受累对血流动力学影响最显著。     

标准基础知识

1标准定义标准是指为了在一定的范围内获得最佳秩序,经协商一致制定并由公认机构批准,共同使用的和重复使用的一种规范性文件(引自GB/T20000.1—2001,定义2.3.2).(注:标准宜以科学、技术和经验的综合成果为基础,以促进最佳的共同效益为目的。)标准是经过协商一致和规范化的程序,由公认的     

氦气保护超低真空电子束焊接束流散射及焊缝形貌分析

为了解决低真空和局部真空电子束焊接时,电子束严重散射而引起的熔深、熔宽降低和焊接过程不稳定的问题,文中研究了加速电压为100 kV,束流为60 mA,真空度在133.32 ~ 1 333.2 Pa变化时的电子束和焊缝形貌的变化规律,并提出了同轴氦气保护的焊接工艺方法. 结果表明,在进行低碳钢材料的焊接时,整个工艺过程稳定,得到了焊缝熔深为30 ~ 40 mm,大深宽比的电子束焊接接头.