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基于铜纳米簇(copper nanoclusters,CuNCs)的过氧化氢(H2O2)模拟酶活性,建立鱼肉中次黄嘌呤(hypoxanthine,Hx)含量快速检测的比色分析方法。通过室温搅拌法得到半胱氨酸(cysteine,Cys)-CuNCs,利用透射电镜、光电子能谱、傅里叶变换红外光谱和荧光光谱,分别表征Cys-CuNCs的形貌、元素组成、表面官能团和发光特征。紫外-可见光谱实验表明,Cys-CuNCs能灵敏催化H2O2氧化3,3’,5,5’-四甲基联苯胺显色,实现对H2O2含量的比色测定。在此基础上,利用Hx在黄嘌呤氧化酶的作用下生成H2O2,建立了一种检测Hx的比色分析方法。当孵育温度30 ℃、孵育时间1 h时,Hx浓度在4~100 μmol/L范围内与吸光度呈良好的线性关系,检出限为1.2 μmol/L。将该方法应用于鱼肉中Hx含量的测定,并通过与总挥发性盐基氮建立相关性,实现对鱼肉新鲜度的判断。 相似文献
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通过器件的功率循环试验可建立寿命模型,如最常用的CIPS08公式,用来预测实际工况下的寿命情况。其中结温波动和结温最大值对键合线寿命的影响最大,但是在功率循环试验中往往需要同时调节负载电流大小和开通时间来达到相同的结温波动和结温最大值。为了进一步评估负载电流和开通时间这两个参数对键合线寿命的贡献,尤其是负载电流的影响机制,该文对650V/20A的TO封装IGBT器件在相同的结温波动和结温最大值,但在不同的负载电流大小和开通时间的组合条件下进行了功率循环试验。结果表明,不同的负载电流和开通时间组合对器件寿命有不可忽略的影响,电流增大会显著降低IGBT器件中键合线的寿命。为了解释试验出现的现象并揭示其作用机制,该文建立TO封装IGBT器件的电-热-力多物理场有限元模型,考虑铝键合线和表面金属层的弹塑性特性,分析电流影响键合线应力大小的机理。同时引入金属疲劳寿命模型,得到的仿真寿命趋势与试验结果相吻合。该文研究可为IGBT器件的精确模型建立和键合线疲劳寿命预测提供指导意义。 相似文献
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针对电子设备的测试和故障识别提出了一种基于性能退化数据的缓变故障检测方法。首先,结合电子设备退化特点,选取合适的退化模型近似设备参数退化轨道,利用交叉熵得出退化数据与初始数据随时间变化的分布曲线;然后,通过与超限概率建立关系,确定故障判定的阈值;最后,以+12V稳压电源为检测对象,产生时变随机样本进行仿真验证。通过仿真分析:交叉熵方法可以比较准确的检测设备的缓变故障及老化,并且相对于检测超限概率提高了检测精度,减少了运算量;同时,交叉熵直接采用样本点进行故障检测,避免了需要拟合分布曲线计算超限概率的误差;最后,分析了样本数对交叉熵的影响,说明了为了兼顾稳定性和精确度,并不是样本数越多越好。 相似文献
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通过器件的功率循环试验可建立寿命模型,如最常用的CIPS08公式,用来预测实际工况下的寿命情况。其中结温波动和结温最大值对键合线寿命的影响最大,但是在功率循环试验中往往需要同时调节负载电流大小和开通时间来达到相同的结温波动和结温最大值。为了进一步评估负载电流和开通时间这两个参数对键合线寿命的贡献,尤其是负载电流的影响机制,该文对650V/20A的TO封装IGBT器件在相同的结温波动和结温最大值,但在不同的负载电流大小和开通时间的组合条件下进行了功率循环试验。结果表明,不同的负载电流和开通时间组合对器件寿命有不可忽略的影响,电流增大会显著降低IGBT器件中键合线的寿命。为了解释试验出现的现象并揭示其作用机制,该文建立TO封装IGBT器件的电-热-力多物理场有限元模型,考虑铝键合线和表面金属层的弹塑性特性,分析电流影响键合线应力大小的机理。同时引入金属疲劳寿命模型,得到的仿真寿命趋势与试验结果相吻合。该文研究可为IGBT器件的精确模型建立和键合线疲劳寿命预测提供指导意义。 相似文献
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针对手套机机械结构的变动所产生的手套机控制系统移植性问题,对现有手套机机械结构、硬件电路、电磁铁、电磁阀、Linux驱动、应用层主控程序等方面进行了研究,对手套机控制系统硬件系统及软件系统进行了归纳,提出了一种基于Linux系统的模块化手套机控制系统。首先对现有手套机不同子系统进行分析总结,将手套机的主干部分划分为6个模块,依次为选针模块、软轴控制模块、纱线模块、信号检测模块、显示界面模块、按键模块;然后对内核部分的驱动、系统启动脚本、应用层的主控程序软件部分进行编写;最后实现了手套机正常的编制功能。研究结果表明,通过对手套机的模块化,使应用层手套机主程序与底层分离,减少因手套机子控制系统的变动带来软件上的修改,使手套机控制系统具有较高的移植性。 相似文献
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