大功率白光LED寿命试验及失效分析

为了进行大功率白光LED可靠性研究,对大功率白光LED进行电流应力加速寿命试验,分析研究光通量、发光效率、峰值波长、主波长和电压等参数随老化时间的变化情况,通过对试验出现的结果和失效现象进行分析比较,表明衰变退化的主要原因是荧光粉的退化、封装材料的热退化,以及散热问题导致的退化等。     

太阳能LED路灯芯片封装的模拟与研究

随着资源和能源的逐渐减少,人们对清洁能源太阳能和LED节能照明产品关注程度也在不断提高。本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟,主要从反光杯的材料选择,结构造型和光学参数等方面进行优化,以期设计出出光效率更高的芯片封装形式。     

大功率白光LED加速寿命试验研究

对新型大功率GaN基蓝光芯片激发荧光粉发射白光的LED进行电流应力加速寿命测试和可靠性研究,考察白光LED主要性能参数随老化时间的变化,结果表明:经过5000多小时的老化,光通量平均降至初始值的77.5%;发光效率变化趋势与光通量变化基本一致;峰值波长没有明显的变化趋势,而相关色温随老化时间增加逐渐升高;正向导通电压也随老化时间增加而升高.实验表明样品参数型失效主要包括发光效率的降低和荧光粉转换效率的降低.