基于状态机的帧同步VHDL设计

帧同步是数字同步复接设备中的重要部分。本文采用FPGA设计了一种基于同步状态机的帧同步检测电路，具有帧同步的前方保护和后方保护以及接收端的定时功能，可以集成在一片FPGA芯片内，用于数字通信系统收端的帧同步和定时。     

授时GPS在广域多点定位系统中的应用

阐述了时钟同步在广域多点定位系统中的重要作用,并提出用基于全球定位系统的授时接收机来实现系统时间同步的设计思路.根据系统组成和系统精度要求,进行了系统误差分配,并分析得出系统对授时接收机的精度要求.通过一系列的试验对授时接收机的精度和系统精度进行测试可知,基于全球定位系统的授时接收机能够满足广域多点定位系统的时钟同步要求.     

Preparation of Neodymium-Doped Yttrium Aluminum Garnet Transparent Ceramics by Homogeneous Precipitation Method

Neodymium-doped yttriumaluminumgarnet(Nd∶YAG)transparent polycrystalline ceramics,laser ce-ramic matrix materials,are gradually becomingsubsti-tutes for single crystals because they are provided withpredominantly chemical stability,highly doped ionconcentration,excellent optical performance and hightemperature stability[1,2].Presently,the conventionallyused methods to produce Nd∶YAG powders are solid-state processes[3],chemical precipitation methods[4,5]andlowtemperature combustiontechniqu…     

一种孔隙型储层有利区分布预测方法

目前YB地区总体钻井事故频发,钻井效率较低,钻井周期较长、欠平衡钻井技术是降低钻井成本,提高钻井效率和缩短钻井周期的重要手段,为此,研究了YB地区陆相气层的分布规律,明确了含气井段及含气有利区域,为YB地区陆相气层开采及实施欠平衡钻井提供了技术支持。     

一种预测储层有利区分布的简易方法及其应用

目前YB地区总体钻井事故频发、钻井效率较低,钻井周期较长.该区块部署的开发、评价井比较多,钻井任务重.而欠平衡钻井技术是降低钻井成本,提高钻井效率和缩短钻井周期的重要手段.这就要求掌握YB地区陆相气层的分布规律,明确含气井段及含气有利区域.综合考虑储层的孔隙度、渗透率、含气饱和度及全烃曲线等参数的影响,对储层有利区域进行预测.此方法简单易行,由于岩石储层的孔隙度、渗透率及含气饱和度数值高低能反映储层产气潜力大小,而全烃含量的变化能反映储层中天然气的运移能力和含气性大小,且利用全烃曲线面积计算综合因子正好能屏蔽钻井液和全烃背景值的影响.因此,通过求取综合因子的方法,对该地区储层有利区域分布进行预测是有效的.通过应用验证了这种方法的合理性.     

具有D-π-A结构的三苯胺衍生物的合成及其性能

以三苯胺、5-醛基-2-噻吩硼酸、丙二腈为主要原料,合成了一种具有D-π-A结构的三苯胺衍生物2-[5-[4-(N,N-二苯氨基)苯基]噻吩基]亚甲基丙二腈(DPTM)。通过FTIR、1H NMR和元素分析对该化合物的结构进行了表征,考察了其UV-Vis光谱、荧光光谱、电化学行为和热稳定性。研究结果表明,DPTM具有溶液成膜性,DPTM的二氯甲烷溶液及其固态薄膜均显示出很强的红色荧光,荧光量子产率为79.15%;DPTM的HOMO能级为-5.51 eV,与正电极的功函数(-4.8 eV)相匹配,可有效降低空穴注入的能垒,有利于空穴的注入和传输;DPTM的热分解温度为182℃,具有良好的热稳定性。DPTM有望作为一种具有空穴传输性能和发光性能的新型红色发光材料。     

麦草浆黑液降粘消除硅干扰的研究

针对麦草浆黑液蒸发难的问题，采用补加烧碱消除硅干扰从而降低粘度的方法改善其蒸发性能。实验结果表明：补加烧碱能降低黑液粘度60％左右，基本上消除了硅干扰。     

全固态SO2气体传感器的研制

研究了一种新型的用于监测SO2气体的全固态气体传感器，首先将胶体金催化剂喷涂到聚四氟乙烯多孔膜上，然后再控制一定的温度和压力，压到Nafion117膜上，作为工作电极，该传感器表现出较快的响应，较低的底电流和噪声，以及较好的稳定性。     

钒酸盐玻璃陶瓷封接材料的制备及应用

采取熔融-晶化法制备了主晶相为Ba3(VO4)2的玻璃陶瓷,研究了热处理制度对玻璃陶瓷样品析晶情况、热学及力学性质的影响.结果表明:在最佳热处理条件晶化540 ℃,保温2 h下,玻璃陶瓷的转变温度Tg、软化温度Tf、热膨胀系数及硬度均优于基质玻璃,且热膨胀系数为17.81 ×10 -6℃-1与金属铜的热膨胀系数值( 17.7 × 10-6℃-1)临近,能够与之直接封接,将有毒的含铅封接材料取而代之.     

做半导体行业的弄潮儿

全球半导体行业纵览芯片行业是信息时代的基础，近几年来，随着移动电话、PDA、笔记本电脑等行业的蓬勃发展，特别是消费电子类产品数量的增长和急剧商业化，全球的半导体行业得到强势的发展。产品的开发周期在迅速缩短，10年前，从开发到生产的产品生命周期需要几年的时间，而