航空遥感在岳阳市城市用地现状调查中的应用

本文主要介绍利用航空遥感技术对岳阳市城市用地现状调查应用的过程。划分了城市用地分类系统及形象特征；基本查明了岳阳市城市各类用地的面积；并对城市用地现状进行了分析，指出了城市用地存在的主要问题；为规划部门提供了基础技术资料。     

长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究

为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究.选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测,分析长期湿热应力作用下Au-Al键合界面微观结...     

基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法

塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技术的重要指标.针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种多芯片塑封光耦器件的开封方法.利用X射线对器件进行内部结构分析和缺陷定位,通过机械预处理、激光烧蚀、激...     

0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及应用

ESD设计是SOI电路设计技术的主要挑战之一,文章介绍了基于部分耗尽0.6μm SOI工艺所制备的常规SOI NMOS器件的ESD性能,以及采用改进方法后的SOI NMOS器件的优良ESD性能。通过采用100ns脉冲宽度的TLP设备对所设计的SOI NMOS器件的ESD性能进行分析,结果表明：SOI NMOS器件不适合...     

基于三模冗余结构的自刷新寄存器设计

设计了一种带自刷新功能的寄存器,该寄存器采用两级数据锁存结构,在第二级锁存结构中设计了一个选择电路。该选择电路采用三选二机制,用于三模冗余结构中取代常用寄存器,选择数据来自三模冗余结构的三路输出。有两路值相同,输出结果为该值,用于修正寄存器的输出值。在0.13μm工艺条件下用此结构设计的寄存器,面积为32.4μm×8.4μm,动态功耗0.072μW·MHz-1,建立时间0.1 ns,保持时间0.08 ns。该结构用于三模冗余结构中,可有效防止单粒子翻转效应(Single Event Upset,SEU)的发生。测试结果表明采用该结构的寄存器组成的存储单元三模冗余加固结构,在时钟频率1 GHz时,单粒子翻转错误率小于10-5。     

γ-聚谷氨酸产生菌S004-50-01的筛选和优化培养

以纳豆芽孢杆菌(Bacillus natto)S004为出发菌,经诱变选育后得到S004-50-01菌株,聚谷氨酸产量由原菌株的4.25 g/L提高到10.0 g/L,对谷氨酸的利用率由18.2%提高到42.83%。通过正交实验,获得该菌株的优化培养条件为:葡萄糖40 g/L,谷氨酸钠30 g/L,MgSO40.5 g/L,FeCl30.5 g/L,MnSO40.02 g/L,K2HPO43.0 g/L,经72 h发酵培养,聚谷氨酸的平均产量为13.6 g/L,谷氨酸的利用率为45.33%。     

晶圆级传输线脉冲测试方法

随着晶圆测试技术的发展,晶圆级传输线脉冲(TLP)测试逐渐由封装级向晶圆级转移,晶圆级TLP测试的出现不仅降低了设计成本,同时大大缩短了ESD保护结构的评价周期。针对晶圆级TLP测试方法尚无标准可依的现实情况,结合理论推导过程,从线路搭建、设备校准、结果确认等关键点探索可行而有效的晶圆级TLP测试方法。