金属化薄膜电容器关键材料的现状与发展趋势

本文阐述了金属化薄膜电容器结构、功能、应用领域、新能源领域应用前景。分析了金属化薄膜、喷金料两大关键材料国内市场规模、技术现状,及与国外高端同行的技术差距,提出现有的技术解决方案及取得的成效,并展望了两大关键材料及配套锡焊料研究的发展趋势,为行业提供有益的参考。     

铸件表面处理用金属磨料概况

对喷丸、抛丸表面清理、表面强化用的磨料种类、硬度、性质作了简单描述，指出金属磨料价值的三个衡量标准及其三个影响因素，最后提出优质金属磨料的四个标准。     

凝结在符号学中的建筑文化

依据符号学理论,分析总结了在可以表达文化含义的基础上,如何准确设计承载不同文化的建筑,并探讨了利用合理的建筑设计手法进行创作的途径,以期从符号学视角为建筑文化的表达提供一个新思路。     

全营养高浓缩型食用菌谷物饼干产品特性研究

目的研发一种全营养高浓缩型食用菌谷物饼干(全营养饼干)。方法选用低筋粉、黄油、白砂糖、发芽糙米粉、蛹虫草粉、乳清蛋白及低聚果糖为原料,研发出一种全营养高浓缩型食用菌谷物饼干,按照国标测定全营养饼干的水分、碳水化合物、蛋白质、脂肪、膳食纤维及灰分等营养指标,并与普通饼干进行比较;利用电子鼻和顶空固相微萃取-气相色谱-质谱联用技术测定其风味成分,同时表征其质构及色差等物理特性指标。结果全营养饼干的碳水化合物含量相较于普通饼干下降了13.57%,但其膳食纤维含量显著提升,总碳水化合物含量稳定,蛋白质水平提升了135.67%,达到16.45 g/100 g,同时引入γ-氨基丁酸、虫草素和虫草多糖等活性成分,口感更为酥脆。全营养饼干具有更为丰富的香气成分,检测出50种挥发性风味物质,以中长链和长链烷烃类、醛类及醇类为主,全营养饼干挥发性成分中醛类、醇类、酯类及杂环和芳香族化合物含量较普通饼干显著提升,并引入了2-甲基丁醛、1-辛烯-3-醇、2-戊基呋喃及2-乙基-5-甲基吡嗪等食用菌特有的风味成分。结论本研究研发出一种营养素供应齐全、香气风味独特的食用菌谷物烘焙食品,实现了可食性资源的高效整合,满足了人们对于对新型营养食品的需求,推动了谷物烘焙产品的研发及全营养高浓缩食品的发展。     

基于ARM7的I2C总线配置数字解调Tuner简述

随着网络科技及数字化产品的不断发展,数字电视协诸多优势必将取代模拟电视,"三网融合"的实施更加快了数字电视传输网络的建成.以ARM7为平台,简单阐述I2C总线配置数字电视接收模块-解调Tuner的应用方法及过程.     

制备方法对锡基巴氏合金轴瓦组织及性能的影响

利用熔化极惰性气体保护(MIG)堆焊工艺,在碳钢背底上堆焊了4.5 mm厚的SnSb11Cu6巴氏合金层作为轴瓦.收集了离心浇铸工艺制作的同种巴氏合金轴瓦样品作为对比样品进行研究.金相分析结果表明:离心浇铸的轴瓦巴氏合金层组织粗大,SnSb硬质相尺寸达到～95μm,同时存在严重的组织偏析现象;而MIG堆焊样品组织细小均...