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菌株N235产海藻糖合酶工艺条件的优化 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对筛选得到的海藻糖产生菌N235(Pseudomonas sp)的培养温度、初始pH、溶氧量、接种量、渗透压、培养时间等参数对菌体生物量和单位菌体海藻糖合酶酶活力的影响的研究,得到了最佳酶活培养条件为:培养温度35℃、培养基初始pH5-6、装液量100mL/500mL三角瓶、渗透压浓度为5%NaCl、培养时间为64h,在此条件下,酶活达到252U/g干菌体。 相似文献
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对南山矿区内各类含矿矽卡岩的地球化学组成进行分析,结果表明:含有Ti、Fe、Mn、Mg和Ca等元素的流体在黑云母花岗岩和矽卡岩中进行了交换迁移,形成了矽卡岩矿物。矽卡岩和大理岩稀土配分模式相似,呈右倾型,富集轻稀土,Eu中等负异常,Ce异常不明显;富集微量元素 Rb、Th、Sm,贫K、Ba、P、Ti,但大理岩中亏损Rb、Ba等。说明矽卡岩成因属热液交代型,形成温度为中高温,并继承了围岩特征,矽卡岩和大理岩成岩成矿时间为158.1±1.8 Ma。 相似文献
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笔者以往修理老式电饭锅饭还没做好就跳闸的故障时,都是采取更换电饭锅开关总成的方法,不仅给顾客造成不必要的负担,而且浪费。 相似文献
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在南山坑矿区1∶1万土壤地球化学测量成果资料的基础上,初步总结了该区W、Sn、Bi 等13种元素地球化学特征,发现该矿区成矿元素W、Sn及伴生元素Bi、As、Mo等元素高度富集,其中W平均值为117.3×10-6,峰值达7 444.2×10-6,Sn平均值为56.4×10-6,峰值达2 245.9×10-6;数理统计显示南山坑矿区W、Sn、Mo等元素之间相关性较强;R型聚类分析显示矿区元素组合主要有W-Bi-Sn-As、Cu-U-Pb等。本次工作在区内圈定了2个以W-Sn 为主呈带状、东西向分布的松岗梗-牛角窝与富背坳-沙木窝组合异常,浅部探槽揭露和深部钻探验证中均取得了较好的效果,找到了多个矽卡岩型钨锡多金属矿体及花岗岩型钨钼多金属矿体,显示了该区具有较好的钨锡多金属矿找矿前景,为该区下一步找矿工作指明了方向。 相似文献
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对大豆渣组成成分进行分析,并对其L-阿拉伯糖的提取条件进行单因素试验优化,并通过在发酵过程中补加酸解大豆渣(ASD) 或酶解大豆渣(ESD),以酿酒酵母(Saccharomyces cerevisiae)LF1对稀酸预处理玉米秸秆酶解液(EHCS)进行分批及补料分批发酵产 乙醇。 结果表明,葡萄糖、半乳糖、L-阿拉伯糖和蛋白质分别约占大豆渣生物质干质量的16.4%、18.8%、10.5%和24.1%;L-阿拉伯糖最 佳提取条件为大豆渣与0.5 mol/L稀硫酸的料液比1∶5(g∶mL)、提取温度100 ℃、提取时间45 min,在此最佳提取条件下,L-阿拉伯糖含 量为21.0 g/L;EHCS发酵补料ASD或ESD,乙醇产量均可达到110 g/L以上,比分批发酵乙醇产量提高了37%,且ESD和尿素组合使用 可以替代发酵氮源。 相似文献
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喀腊达坂铅锌矿床位于新疆阿尔金山脉东段喀腊大湾地区,矿床内矿体主要赋存于晚寒武世拉配泉组第二、三岩性段中。结合野外地质调查成果,选取了与成矿有关的硫化物样品进行S同位素示踪研究,结果表明:成矿流体w(34S)大体为2.6‰~7.7‰,甚至小于2.6‰,硫化物的S同位素组成具有深源岩浆硫的特征。通过对矿区矿化蚀变特征、控矿要素及成矿地质体特征的研究,并结合S同位素特征,综合分析认为喀腊达坂铅锌矿床为受构造破碎带控制、与中酸性岩浆侵入作用有关的中低温热液型矿床,成矿时代为439.9 Ma。在此基础上构建了喀腊达坂铅锌矿床的找矿预测模型,即岩浆沿喀腊达坂断裂带及其分支系统上侵,在岩浆侵位及其流体出溶阶段派生出容矿断裂系统,其中主成矿断裂可能为成矿前断裂的再活动,分支断裂属于成矿期同生断裂,矿化类型为角砾岩带砾间充填型及其上盘裂隙带中的裂隙充填型。根据该模型开展了找矿预测及工程验证工作,在矿区及其外围共圈定了5个隐伏主矿体,新增了可观的Pb+Zn资源量,对于矿区后续找矿预测工作有一定的参考价值。 相似文献
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<正> 一、前言 LM200逻辑功能模拟系统是在美国AR1ZONA大学研制的HPSIM3模拟器基础上,经改进和开发而建立的。HPSIM3模拟器是以AHPL语言为描述工具的寄存器传输级模拟器。文献〈1〉、〈2〉、〈3〉对AHPL语言和HPSIM3摸拟器作了详细介绍,本文不再赘述。 HPSIM3模拟器的主要功能有以下几个方面:①能通过检查寄存器间数据传输逻辑关系来验证指令操作表的正确性。②可以进行微程序摸拟。③能够对复杂的同步时序网络的逻辑功能进行模拟。尤其是便于同时完成多模块系统的并行模拟。LM200系统完全保留了HPSIM3模拟器的这些功能。仅对少量程序错误做了修改。 相似文献
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采用自制水下湿法药芯焊丝以及水下自动焊接系统,通过不同焊接参数下的焊缝成形对比,研究了水下湿法焊接气孔产生的机理。分析了焊接工艺参数对水下湿法焊接气孔产生的影响规律,确定了水下湿法焊接气孔控制的最佳工艺参数范围。结果显示,在焊缝宏观表面成形质量较好以及焊接过程稳定的工艺参数范围内,随着送丝速度(电流)的增加和焊接速度的增加,产生气孔的几率也随之增加;随着电压参数的提高,干伸长参数数值增加,产生气孔的几率减少;焊枪摆动速度参数过大或者过小都会使产生气孔的几率增加。 相似文献