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研究了气浮和沉淀工艺对不同分子质量区间三卤甲烷生成势(THMFP)的去除效果及絮体形态对去除THMFP的影响。结果表明,气浮工艺对各分子质量区间THMFP的去除效果均优于沉淀工艺,二者均以去除大分子质量区间的THMFP为主,对小分子质量区间THMFP的去除效果较差。UV254与THMFP值的线性相关系数为0.917,UV254值可以较好地反映THMFP的含量。气浮絮体的分形维数小于沉淀絮体,孔隙率较大,可以增加对有机物的活性吸附空间;气浮絮体尺寸较小,具有更好的同向絮凝效果,增加了絮体和有机物的接触概率,从而使气浮工艺对THMFP的去除效果优于沉淀工艺。 相似文献
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稻草制浆过程中硅的形态变化 总被引:3,自引:0,他引:3
硅在稻草中主要以粒径为15μm的硅晶胞形式存在于植物外层,在制浆过程中硅晶胞作为整体溶胶后再以相对小的硅晶胞附着在纤维上,在pH值,粒子粒径和反应时间几个影响硅溶出的因素中,pH值为控制因素。硅在溶液中主要以无定形形态析出,析出的硅主要附着在纤维表面,当有阳离子聚合物存在时硅沉降速度和沉降量急剧上升。 相似文献
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利用电镜扫描、X射线荧光光谱和红外光谱分析废纸基PCBs非金属粉以及对复合材料力学性能和热性能测试,研究了废纸基PCBs非金属粉性质及对复合材料性能的影响,结果表明:废纸基PCBs中含少量玻璃纤维,绝大多数是树脂聚合物,颗粒表面存在羟基、羰基、缩醛基、硅醇基等官能团,是极性材料;非金属粉经改性后与基体PP混合表现出很好的相容性,有效提高复合材料弯曲强度和维卡软化温度(VST),增加复合材料的阻燃性能;复合材料弯曲强度随非金属粉添加量增加而增大,0.08cm(180目)非金属粉添加量30%时可提高弯曲强度9.1MPa,VST约提高2℃;小颗粒非金属粉有利于复合材料性能改善,可作为填料制作PP复合材料。 相似文献
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在研究TN型液晶焚烧失重特征,分析其焚烧产物的基础上,探讨了TN型液晶焚烧反应机理.结果表明,TN型液晶焚烧过程易导致单体化合物苯甲酰基C-O键、与苯环侧链甲基相连烃基之间C-C键断裂,生成大量烃基、苯甲酰基等自由基团,该自由基团随温度升高进一步发生分解反应、合成反应及过程产物燃烧反应,这些过程主要发生在410 ℃以内.指出TN型液晶焚烧产物绝大多数是芳香族有机物,易对人体健康和环境造成威胁,TN型液晶显示器不宜混同生活垃圾一起焚烧,应单独回收处理. 相似文献
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采用反渗透膜对某制药厂含甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、异丁酸和2-甲基丁酸的凝结水进行处理,研究了进水温度、压力和pH值对凝结水中有机酸截留效果的影响,讨论了反渗透膜对有机酸的截留机理。研究结果表明:温度为20~40 ℃、压力为0.5~1.5 MPa、pH值为4~10时,产水中丁酸、戊酸、己酸和2-甲基丁酸的浓度低于检测限,甲酸、乙酸、丙酸和异丁酸的截留率随着压力和pH值增加而增大,随着温度升高而降低;产水率随着压力增大、温度升高而增大,不受pH值变化影响。说明反渗透膜对有机酸的机械筛除作用及膜与有机酸之间的电荷作用对有机酸的截留具有重要影响。 相似文献
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以VC凝结水为研究对象,选择反渗透膜的温度、压力、回流比、pH为自变量,以VC凝结水TOC去除率为响应值,采用二次回归正交旋转组合设计分析法研究自变量及其交互作用对TOC去除率的影响,并建立了回归方程,通过回归方程求解和响应曲面分析确定了反渗透最优工艺操作条件,并通过贡献率法研究了各因子对响应值的影响程度。结果表明,在试验范围内各因子影响作用大小依次为pH>温度>压力>回流比;反渗透最优操作条件为:温度33.58℃,压力1.34 MPa,回流比0.49,pH为7.45,优化条件下,VC凝结水TOC去除率可达90.22%。试验验证,实际值与模型预测值拟合性良好,偏差为4.75%,优化后去除率提高了8.26%。 相似文献