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李忆 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):24-27
随着主动元器件的尺寸变得越来越小,被动元件的尺寸也在减小,设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近,0201/01005元件已经进行系统装配(SiP),在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用。0201元件约为0402元件尺寸的四分之一,而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小,它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。所以,细小元件的装配工艺不同于其它元件,需要更加精确的控制。
本文我们讨论的是细小元件的贴片控制工艺。环球仪器SMT工艺实验室已开发完整的0201/01005元件装配工艺,如果读者对锡膏的选择、印刷工艺的控制、印刷钢网和PCB的设计、以及回流焊接工艺的控制感兴趣,欢迎和我们联系。[编者按] 相似文献
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随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 相似文献
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对钢筋混凝土屋面梁裂缝进行了检测,从混凝土收缩、温度作用、荷载作用、施工等方面,分析了裂缝产生的原因及其对结构安全性、耐久性的影响,并提出了若干处理措施. 相似文献
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结合具体污水处理的工艺流程及控制 ,本文探讨了其集散控制系统的设计方案 ,并介绍了主要硬件的功能和构成以及软件的功能 相似文献
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通过电影欣赏提高学生英语听说水平 总被引:1,自引:0,他引:1
通过介绍电影应用于大学英语听说课的实践及其效果,以及介绍了运用英语电影的理论依据、实施过程及学生成绩的反馈。反馈结果表明:电影在激发学生英语听说学习的积极性、增强自信心、提高表达能力和提升自主学习能力等方面起到了积极作用。 相似文献
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