闽学大师朱熹与兵部侍郎福清林栗辨易探究

朱熹是闽学代表人物,其《周易本义》成为元明清三代开科取士的教科书。林栗是宋代福州福清的名宦,官至兵部侍郎。但二人在易学思想上意见分歧,朱熹为宋易突出代表,对宋易邵雍先天之学推崇备至;林栗重视易学重象之传统,反对邵雍先天之学,而又赞成宋代流行的河图洛书之说。朱熹林栗二人辨易,展现了宋代汉易、宋易交糅纷呈的状况,也反映了闽学在争鸣中不断前进的历史事实。朱熹林栗二人辨易发展为相互讦奏,为一大憾事。但平心而论,《宋史》对林栗论定有失偏颇,林栗仍不失＂为时直臣＂。     

物联网技术及其在智能电网建设中的应用研究

物联网作为信息采集、传输和处理的一种基础网络架构,正不断深入到电力生产的各个环节。本文分析了物联网的基本结构及其与智能电网融合的可能性,通过对物联网技术在智能电网应用中的物理架构研究,说明了物联网技术在智能电网建设中的潜在应用及其技术架构。     

黑龙江省造山带研究：关于洋壳俯冲造山和陆壳碰撞造山磨拉石的认识

在造山带研究中,洋壳俯冲过程和陆壳碰撞造山时限是全球造山带研究的重要内容。磨拉石是研究造山带洋壳俯冲过程和陆壳碰撞造山时限的关键性因素之一。通过对黑龙江省造山带的深入研究,认为从造山带角度分析,磨拉石研究的理论意义在于重塑造山历史,即磨拉石不仅能够限定地块边缘洋盆关闭时限,还可以反演造山带洋壳后退式俯冲造山期次（洋陆转换阶段）。分析结果对于研究磨拉石和洋壳俯冲造山过程（洋陆转换过程）有一定的指导意义。     

钨极几何特征对电弧与熔池热力行为的影响

电弧热力行为是影响液态金属流动,调控焊接质量的关键要素.利用高速摄像与数值模拟相结合的研究方法,系统分析了空心钨极与实心两种电极特征对电弧热力分布特征的影响.结果表明,焊接电流为350 A时,实心钨极焊缝呈现出深而窄的焊缝成形特征,空心钨极焊缝呈现出浅而宽的焊缝成形特征;距试板表面1 mm,实心钨极与空心钨极电弧沿水平方向的温度场和压力场均呈典型高斯分布特征,中心位置处空心钨极电弧的温度值和压力值分别为实心钨极的61.9%和23.5%;中轴线上实心钨极电弧压力分布呈U形特征,空心钨极电弧压力分布呈N形特征;构建的电弧与熔池强耦合分析模型与实际情况之间具有较好的一致性,可实现对电弧和熔池热力行为的分析与预测.     

基于RDF/XML的航空发动机设计知识表达与获取

针对航空发动机设计过程中的显性知识特点,结合元数据（Metadata）与都柏林核心（Dublin Core）方法,进行面向航空发动机设计知识资源描述的“元素集”定义;利用RDF／XML技术建立设计知识资源描述的XML文档,从而实现航空发动机设计知识的表达、获取与管理．     

氨氮与亚硝酸盐比对推流式ANAMMOX反应器影响研究

进水基质中NH3-N与NO2--N比例是影响推流式ANAMMOX反应器性能的重要参数。该比例与NH3-N、NO2--N、TN的去除率以及NH3-N与NO2--N的反应比例等参数呈良好的相关性。在同一进水TN负荷条件下,存在一个最佳的进水比例,使TN去除率达到最大。NH3-N和NO2--N的反应比例随着进水基质比例的变化而变化。在反应器中发生的ANAMMOX反应可能有多种含氮的产物形式(不仅是N2一种)。进水基质比例的变化可能会导致ANAMMOX反应复杂化,多种反应途径同时并存。     

Living Technology废水处理技术简介

介绍了Living Technology废水处理技术。它是一种将植物和传统的活性污泥法结合起来的新技术,与传统活性污泥法相比较而言,在建造费用、美观、能量消耗等方面都优势明显。与人工湿地技术相比,则具有可控性强、处理效率高等优势。Living Technology的优点决定了其在我国农村污水、乡镇企业污水以及景观水回用方面有很好的应用前景。     

新型GPS-RTK打桩船定位系统在苏通大桥建设中的应用

苏通大桥南主塔墩第一期基桩钢护筒采用大型打桩船插打施工,利用GPS-RTK卫星定位系统进行打桩船的导航定位。该文说明了GPS-RTK打桩船导航定位系统的原理及构成;简述了打桩船导航定位的作业过程;通过对已插打完成的钢护筒平面位置及垂直度统计,分析了此方法的施工质量。     

大功率气体机变工况转速稳定控制策略

针对大功率气体机在负荷突变时转速瞬时变化大于在纯柴油工作状态的特点,采用PID闭环控制方法来改善其动态响应特性,考虑到引燃柴油对气体机的燃烧与排放影响的特殊性,采取了基于当量燃烧的引燃柴油和天然气的双闭环控制策略。由台架试验结果分析表明,在负荷突变时,该控制策略能够保证转速超调量较小,并且快速稳定到目标转速,满足船机正常的动力要求。     

功率载荷下叠层芯片封装热应力分析

应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布.分析结果表明,下层芯片最高温度、最大等效应力和剪应力分别为412.088 K,143 MPa,65.4 MPa,下层芯片的边角处应力和剪应力值最大,也是芯片最容易破坏和开裂的位置.