高压细水雾灭火系统技术

综述了高压细水雾灭火系统技术的国内外发展概况 ,介绍了高压细水雾的灭火机理 ,及其系统的组成和设计 ,明确了系统的应用范围。同时 ,指出高压细水雾灭火系统在一些场合下是替代卤代烷气体灭火系统的一种方法     

适用于昼夜视觉的微光CIS

CMOS图像传感器(CIS)相比于CCD图像传感器具有可集成更多功能和集成度以及更小的系统尺寸、重量和功耗及成本(SWaP-C)的优势,CIS技术的最新进步,特别在低读出噪声和高灵敏度的突破,使其不仅达到了相当于CCD图像传感器的图像性能,同时也将其微光使用限定推进到了微光条件,介绍了一种高灵敏度低噪声大动态范围的微光CIS组件,具备从白天到多云残月夜晚的实时单色成像能力,可作为一种在微光成像性能和SWaP-C优选的可见光近红外(VIS-NIR)昼夜成像器件.     

单光子灵敏和高时空分辨的大动态范围科学增强相机

增强相机结合了MCP增强器和图像传感器这两个成熟的技术,便于对其各组件构成的优化及择优组合,获得单光子灵敏的探测能力,以及精确的空间和时间分辨能力,可在极微弱光条件下获得准确的位置和时间信息,成为一个可用于科学成像的理想的大面阵成像探测器,特别是可结合门控电源,获得超快的曝光时间,并使增强相机也可在较高的光照条件下工作,覆盖一个相当大的工作范围.本文描述了增强相机的构成及其各构成组件的工作特性,介绍了MCP增强器各组件的择优组合和优化构成,结合一个门控电源对光阴极的超高速和高频率的选通,以及一个百万像素的图像传感器经光学耦合后的高速读出,科学增强相机可具有纳秒甚至亚纳秒的时间分辨力,并兼具模拟和光子计数两种模式的大动态范围成像能力,在光子计数模式,具有可达到单光子探测灵敏度,和106 count?s-1?cm-2数量级以上的最大计数率,以及10μm(FWHM)的空间分辨的能力.     

铟镓砷焦平面阵列在微光夜视应用中的潜力及前景

得益于夜气辉在短波红外（SWIR）0.9～1.7μm波段的自然辐射数十倍强于夜天空在可见光和近红外（NIR）0.4～0.9μm波段的辐射,SWIR成像成为应用于微光条件下的成像探测的最佳选择,由晶格匹配In0.53Ga0.47As/InP制作InGaAs焦平面阵列（Focal Plane Array,FPA）,灵敏于0.9～1.7μm波段,在整个响应波段具有超过70%的量子效率,和室温非制冷工作的极低的暗电流。通过减薄基底,还可将InGaAs FPA的短波限延伸至可见光波段的0.4μm。最近几年,超低暗电流、低读出噪声、大面阵和小像素尺寸的InGaAs FPA的开发取得了实质性的进展,特别是暗电流得到了数量级的降低,InGaAs FPA探测器已经显露出应用于微光夜视的极大潜力,并且还通过采用更复杂的温度相关的非均匀校正算法实现了无TEC的低功耗工作,基于超低噪声的密集阵列InGaAs FPA的SWIR成像技术有望成为新一代夜视技术的一个重要组成部份。     

像增强器的迭代性能及其评价标准

超二代像增强器与三代像增强器长期保持着并行发展的态势,但迭代性能划定和命名之争也贯穿其发展历程。随着多碱光电阴极的光谱拓展取得实质性突破,同时无膜微通道板在一些GaAs光阴极像增强器中也成为可能,像增强器的"代"已彻底失去意义,可对各自所能达到的实际使用性能仍然缺乏一个全面准确的评判。通过回顾像增强器的发展历程及其标志性的迭代性能突破,和随之多次引发的迭代性能划定和命名之争,进一步说明标准规范在准确评价像增强器的迭代性能特征及其实际使用性能方面存在不足,同时,数字化可集成的夜视技术是未来的发展趋势,数字像增强相机也已成为像增强技术的一种新的产品形态,像增强器的标准更新及其性能参数与实际使用性能对应关系的研究已经显得很有必要。     

应用于中子照相的热中子敏感微通道板

介绍了中子成像探测技术的应用。由于直接在微通道板(MCP)玻璃中掺加中子灵敏核素可使MCP对热中子敏感,从而可将MCP事件计数成像探测器的优势成功地应用于以中子为探针的成像探测技术,本文开展了热中子敏感微通道板的研究。通过在MCP玻璃中掺摩尔百分比为3%的Gd2O3,并沿用MCP的制作方法,完成了直径为50mm和106mm的大面阵热中子敏感MCP的制作,并进行了基于这种大面阵热中子敏感MCP的中子事件计数成像探测器的中子成像实验。理论和实验结果都验证了掺摩尔百分比为3%的Gd2O3 MCP可取得对热、冷中子30%~50%的探测效率。最后,进一步介绍了目前开展的封装式中子敏感MCP增强管的研制工作。基于掺Gd2O3的MCP增强管并经光学耦合到CCD或CMOS相机的紧凑混合传感器结构是实现高时空分辨能力的中子照相无损检测技术的有效途径。     

空间和时间灵敏的微通道板光子探测器

微通道板(Microchannel Plate,MCP)探测器具备单光子(粒子)灵敏的计数成像探测能力,以及多种类型的读出方式和构造及封装形式的选择.MCP的特征结构决定其具有高空间分辨和快时间响应能力.快速多通道全并行数据处理电子学的应用,使MCP光子探测器的空间和时间分辨性能得到显著提高,而借助于像增强器高真空封管工艺制程,结合多种光电阴极的选择,构造标准化封装组件及模块,以便于针对不同应用时的灵活配置及专门优化,将MCP光子探测器拓展到多种学科领域应用,成为对多种微弱辐射物进行高空间分辨和时间分辨的计数成像探测的一个有效工具.     

一种半导体玻璃及其制作的体导电微通道板的特性表征

将微通道阵列移植到体导电基体可使微通道板(Microchannel Plate,MCP)免受离子反馈难题的困绕,而半导体玻璃可在不改变MCP的传统制作方法的基础上制作体导电MCP.一种特定组分的钒铁铅铝磷酸盐的半导体玻璃,采用与传统的还原铅硅酸盐玻璃MCP完全相同的制作方法,但不经过氢还原处理,制作成通道间距为12 μm的25mm直径的无实体边的MCP样品,这种半导体玻璃制作的MCP样品,在加载1kV的恒稳态电压下,有稳定的微安级的传导电流和102量级的电流增益.本文对这种钒铁铅铝磷酸盐的半导体玻璃及其制作的体导电MCP样品的基本性能和表现进行了表征和分析,并讨论了进一步改进措施.     

微通道板的离子反馈对像增强器性能升级的影响分析及改进途径探究

通过引入像增强器噪声因子的概念,对几种典型的像增强器的有效量子效率进行了评比,分析了MCP工作状态下由倍增电子引发的离子反馈对像增强器的影响,说明了无论是砷化镓光阴极像增强器,还是多碱光阴极像增强器,要实现面向四代像增强器品质因数的性能升级,实现低离子反馈低噪声因子MCP都具有同等的必要性和重要性。而通过对MCP玻璃成份的优化改进,结合对MCP基体玻璃的晶化处理,达到对MCP基体的微结构改性,抑制产生离子反馈的有害物种在MCP通道内壁表面的形成,是实现低离子反馈MCP的有效技术途径。