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Cu-Al-Mn形状记忆合金的阻尼性能与微观组织演变密切相关,深入理解两者之间的依赖关系将有助于合金微观结构和阻尼性能的调控,以适用不同的目标需求。本文采用内耗技术系统地研究了铸态Cu-11 Al -5 Mn (wt.%)形状记忆合金的内耗行为,以获得材料系统的微观组织演变规律及其与热处理过程的依赖关系。在室温~500 ℃的内耗-温度谱中发现了4个典型的内耗峰(P1、P2、P3和P4峰)。P1、P2和P4峰表现出明显的相变内耗峰特征,即随温度升高速率增加,峰温向高温方向移动,随测量频率的增加,峰高逐渐降低。分析认为,P1、P2和P4峰的出现分别与逆马氏体相变、孪晶细化和贝氏体析出有关。P3峰为热激活弛豫型内耗峰,激活能为2.32 eV,该峰属于典型的固溶晶界峰,起源于晶界的粘性滑动。 相似文献
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采用溶胶-凝胶法制备多晶氧化锆纤维,以氧氯化锆为主要原料,硝酸钇为相稳定剂,醋酸和柠檬酸为有机助剂合成氧化锆纤维前驱体溶胶。通过对溶胶黏度的测定,研究了不同条件下溶胶的凝胶化过程,探讨了溶胶-凝胶化转变过程中老化温度和有机助剂对体系凝胶化时间的影响。结果表明:当柠檬酸与氧氯化锆物质的量比在0.30~0.40时,胶体的稳定性较好;醋酸的加入延缓了凝胶化进程;随着老化温度的升高,胶体的凝胶化时间缩短。 相似文献
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在固相扩散反应和Kirkendall效应化学反应造孔基础上,引入可去除填充颗粒物理占位造孔,采用"均混—压制—脱溶—烧结"的四阶段工艺流程实现了孔隙率在40%~90%、孔径在微纳米至毫米量级、孔型和孔结构多样的TiAl多孔材料的制备。通过内耗测试考察了TiAl多孔材料的阻尼响应特征,实验发现,室温至600℃,材料阻尼与温度、应变振幅之间无明显依赖关系,但随测量频率的增加而增大,600℃以上,随温度升高阻尼迅速增大。此外,材料的阻尼随孔隙率的增大而增加,这种效应可通过孔周围的应力集中和模式转换机制来解释。 相似文献
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通过固相反应法制备单一结构的锶镁共掺的Na0.5Bi0.48Sr0.02Ti0.98Mg0.02O2.97氧离子导体,利用交流阻抗谱和内耗温度谱分别研究锶镁共掺对Na0.5Bi0.5TiO3材料晶粒电导率及氧离子扩散的影响。在593K时,Na0.5Bi0.48Sr0.02Ti0.98Mg0.02O2.97材料的晶粒电导率可以达到5.31×10^-4S/cm,比母体Na0.5Bi0.5TiO3材料在同温度下的晶粒电导率高一个数量级,甚至超过了Na0.5Bi0.5Ti0.98Mg0.02O2.98样品在673K温度下的晶粒电导率。在锶镁共掺的Na0.5Bi0.48Sr0.02Ti0.98Mg0.02O2.97材料中观察到一个氧弛豫内耗峰,其弛豫参数为:E=0.85eV,τ0=7.4×10^-14s。结合弛豫参数和结构分析,Sr^2+的掺杂在一定程度上可以增大氧离子扩散的自由体积,较大的自由体积、较高的可动氧空位浓度和较好的氧空位可动性是NBT-SrMg2样品晶粒电导率相较于NBT-Mg2样品大幅提高的主要原因。 相似文献
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以SiO2-A l2O3-B2O3-Na2O-K2O-CaO系釉料为基料,分别添加质量分数为10%、30%、50%、70%的氧化物(粒度均<0.076 mm的石英和刚玉粉)和非氧化物(粒度均<0.076 mm的碳化硅和硅粉),以水玻璃为结合剂配制涂料,首先研究了涂料半球温度的变化,然后将涂料涂覆在铝碳材料样块的表面,考察其抗氧化性能(以铝碳样块在200~1 300℃氧化后的质量损失率表征),并采用SEM观察了涂层结构。结果表明:加入氧化物SiO2、A l2O3以及非氧化物SiC、Si,均使涂料的半球温度升高;A l2O3和SiC的加入能增强涂料的防氧化作用,而SiO2、Si的加入使涂料的防氧化作用降低。 相似文献
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