铸钢车间砂处理工部微机控制初探

介绍了年产铸钢件2000t、特种钢钢锭4500t的铸钢车间砂处理工部的工艺流程和微机控制的特点以及实现砂处理工部的半自动化的概况。     

高碳中锰奥氏体耐磨钢的试验研究

一、前言风扇磨煤机是常用的高速磨煤机,广泛应用于电力、冶金系统。其主要磨损件冲击板,通常用高锰钢制造。由于在中、低冲击载荷磨损条件下工作的高锰钢零件,难以发挥其加工硬化的特点,故耐磨性并不高。因而造成钢材大量耗损,检修工作量大。还会使发电出力降低。为了提高在中、低冲击载荷工况条件下奥氏体锰钢的耐磨性,国内外学者做了大量试验研究工作,采用多种方法来强化奥氏体基体,增加抗磨质点,提高加工硬化速率等。本试验研究包括:减少含锰量(降至6～9％),以降低奥氏体的稳定性,提高加工硬化速率;适当提高含碳     

新型贝氏体钢系列开发、应用、推广会议在北京召开

由国家科委成果管理办公室主持召开的新型贝氏体钢系列开发、应用、推广会议于一九八六年八月十三日至十五日在北京清华大学召开。国家科委、教委、机械工业部、冶金工业部、电子工业部、铁道部、国家建材总局、大专院校、科研部门、厂矿企业等150多个单位的领导、专家、学者共200多名代表参加了会议。清华大学机械工程系与各兄弟单位长期地密切合作,研制成功了新型贝氏体钢系列。会议一     

电力行业标准DL/T 680—1999《耐磨管道技术条件》介绍

TheIntroductionof"Specificationforwear－resisantpipes"1前言随着我国电力工业的发展,燃煤消耗量已达每年5亿多吨,排出灰渣每年约1．5亿吨,输煤、排及管道消耗量很大,其产品质量直接影响着电厂的运行和效率。多年来电力行业没有耐磨管道标准,各电厂没有一个统一的验收产品的依据。早在十年前,能源部主持召开了“大电厂耐磨工作会议”,会后发文明确要求“急需制订各类耐磨件的制造标准”。近十年来,我国电力系统耐磨件的生产开发有了长足的进步,取得了明显的成绩,大部分产品已达到或超过国外同类产品的寿命,已基本可以满足电…     

基于干涉显微原理的表面形貌测量系统

根据光学干涉显微法原理,设计开发了一套微纳结构表面形貌测量系统.该系统采用林尼克干涉显微镜,通过参考镜扫描的方法将扫描器与相移器集为一体,分别采用五步相移算法和基于采样定理的包络均方函数(SEST)算法实现相移干涉法(PSI)和垂直扫描干涉法(VSI)两种模式对微纳结构的表面形貌测量.为验证该系统性能,采用标准多刻线样板和标准台阶作为样件对VSI 和PSI 两种模式分别进行了测量实验.结果证明,该系统能够完成微纳结构表面形貌的快速精确测量,可以满足微电子、微机电系统中微纳结构的表面形貌测量要求.     

基于采样定理的白光干涉SEST算法研究

研究了基于采样定理的白光干涉测量算法——Square-envelop function Estimation by Sampling Theory （SEST）算法,该算法采样间隔是传统算法的数倍,最大可达1.425 ?滋m,大大提高了测量速度。在该算法基础上,提出应用循环缓冲器来定位相干区间,减少了存储的采样值及计算量,提高了数据处理速度。仿真结果表明,该算法是快速、有效的。     

基于强度分析的大吨位吊钩体制造技术

针对大吨位吊钩体整体锻造中的困难,在分析吊钩体焊缝在极限工况下强度的基础上,提出了大吨位吊钩体的分段制造技术.分段制造技术通过分别锻造钩身和钩体两段,然后将钩身和钩尖通过焊接技术连接为一体,实现大吨位吊钩体的制造.     

高碳中锰奥氏体耐磨钢冲击板鉴定会在扬州召开

由江苏省电力工业局主持召开的高碳中锰奥氏体耐磨钢冲击板鉴定会议于1987年5月7日至8日在扬州召开。水电部科技司、修造局、华东电管局、有关大专院校、科研部门、学术团体、发电厂、修造厂等廿个单位的领导、专家、教授共四十名代表参加了会议。高碳中锰奥氏体耐磨钢冲击板是扬州电力设备修造厂与南京工学院共同研制的耐磨新钢种。     

林尼克结构干涉测量系统误差分析

在应用林尼克结构干涉测量系统进行测量时,发现系统存在一个近似为二次曲面的测量误差.根据光学干涉系统的测量原理,分别对林尼克结构干涉测量系统的相移器误差、摄像机误差和光学系统误差进行了分析,确定光学系统误差是干涉测量系统的主要误差源,其中显微物镜焦点轴向误差是产生系统测量误差曲面的主要原因.以平面为实验测量样件,应用测量系统对参考光臂显微物镜的不同轴向位置进行了测量,通过分析测量结果验证了焦点轴向误差对系统测量误差的影响,并与理论结果进行了比较.     

紫外光辐射在硅片表面活化键合中的应用

在硅圆片表面亲水活化键合工艺中引入了紫外光照射并对其工艺参数和效果进行了评估.基于基本键合流程,通过对比实验,研究紫外光照与否,以及照射时间长短对硅片键合质量的影响.同时利用红外检测仪,拉伸强度测试仪以及原子力显微镜分别对键合面积,键合强度和表面粗糙度等因素进行了测定.此外,利用了承载率这一指标,对比了达到相同承载率时所需要克服的形变,以此对硅片的键合能力进行了评估.各项结果表明,硅片经过C波段和V波段的混合紫外光照射5min,相比于不经过紫外辐射的硅片,表面粗糙度得到了明显的改善,并获得最高的键合能力和拉伸强度.长时间的紫外辐射会破坏表面,进而影响其键合能力,使得拉伸强度降低.