塑封器件中高聚物的失效分析

文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了一系列微小缺陷;在后续的生产工艺以及产品使用过程中的热-机械载荷作用下,固化中产生的微小缺陷或损伤会扩展、汇合而形成宏观裂纹,导致...     

油脂脱色废白土二次煅烧再生工艺的研究

采用二次煅烧对油脂脱色废白土进行再生,对煅烧温度及煅烧时间进行了探索研究。通过实验确定最佳脱色废白土再生条件为520℃两次煅烧0.5 h,该条件下所得再生白土脱色率可达79.79%,接近于新活性白土的脱色效果(82.18%),实现了循环利用、节约成本、节能降耗、环保安全的目标。     

Mark点的不良设计对PCB印刷质量的影响

<正>PCB不仅是各类电子元器件的重要载体,为这些元器件提供适宜的机械支撑,还利用PCB板面上各种形状各异、粗细不同的铜箔布线以及大小不一的焊盘将固定在PCB上的元器件按照原理图设计的逻辑线路有机地连接起来,实现产品的电气功能。由于当前电子产品多采用表面组装技术进行生产,因此,PCB设计的好坏不仅关系到产品的电气功能能否正常工作,还决定着PCB组装生产能否正常、高效地进行下去。本文仅以Mark点对印刷质量     

环氧模塑封材料的热-机械疲劳失效分析

封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一。对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿命预测模型,相应的材料参数通过实验获得。并通过实验得出了该环氧模塑封装材料考虑温度影响的疲劳寿命预测模型,利用该模型可以对微电子封装用高聚物的疲劳寿命进行预测。     

环氧模塑封装材料的疲劳性能研究

采用疲劳实验系统对环氧模塑封装材料(EMC)的热机械疲劳性能进行了测试,并采用扫描电子显微镜( SEM)对疲劳断口进行了分析.结果表明,实验温度越高,试样所承受的应力水平越大,其疲劳寿命就越低；实验温度较低时,EMC在疲劳失效前没有出现应变突然增加的现象,随着实验温度的升高,一定循环内应变幅值增加得较快,而且单一循环内,温度越高应变幅值增加越大,疲劳失效也越快；EMC的疲劳断口分析表明,硅颗粒与环氧基质间的分层、环氧基质间的开裂、硅颗粒本身的开裂是其疲劳失效的主要形式,其中,高温情况下的最主要疲劳失效为硅颗粒与环氧基质间的分层.     

固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响

采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小.结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%.最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论.     

焊点形态对表面贴装元件无铅焊点可靠性的影响

表面组装焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一.本文采用有限元方法,重点讨论了润湿角对低银Sn2.5Ag0.7CuRE焊点的应力应变分布和热疲劳寿命的影响,并与Sn37Pb和Sn3.8Ag0.7Cu钎料焊点的热疲劳寿命进行了对比分析.研究表明,片式元件的理想接头形态为微凹形;在此形态下,与Sn37Pb和Sn3.8Ag0.7Cu钎料焊点相比,低银Sn-2.5Ag-0.7CuRE钎料的表面贴装元件焊点具有更高的热疲劳寿命.这一结果对于焊点的优化设计及新型无铅钎料的研制具有一定的指导意义.     

暑夏药膳

夏季气候炎热,人们由于大量出汗,有的防暑不够使身体内电解质失去平衡,所以就出现浑身酸懒无力等症状。气温一般在34℃时就有中暑病例的发生,因此夏季保健十分重要。 夏天临床上经常会碰到一些女性病人,身体感到诸多不适而就诊,但到了秋凉不治而愈,食欲也明显增加,身体也渐渐恢复正