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酒钢桦树沟铁矿粉矿选矿研究为“六·五”期间国家重点科技攻关项目——贫红铁矿选矿技术攻关之一。长沙矿冶研究院、酒泉钢铁公司和北京矿冶研究总院承担了该项研究。根据对该矿石进行的工艺矿物学和选矿工艺基本特性的研究以及所做过的方案对比试验,确定采用跳汰-强磁-浮选的工业试验流程。试验所获技术指标是:原矿品位铁31.3%;氧化钡3.96%;铁精矿品位49.07%(烧减后 相似文献
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混凝土面板堆石坝是土石坝基础上发展起来的,但又与土石坝有许多不同之处、土石坝的一些质量检测标准对于混凝土面板堆石坝已不适合,因此混凝土面板堆石坝应尽快制定自己的检测标准,以便工程检测人员在实际检测操作上有章可循,避免有关部门在检测问题上的争议及给工程质量控制带来困难。因此,在珊溪工程施工中对此问题作了一些探索,并提出了意见与建议,供制定有关标准时参考。 相似文献
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改性混凝土防裂剂的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
随着堆石面板坝的迅速发展,对混凝土防裂剂的综合性能要求越来越高,通过氨基磺酸盐减水剂、萘磺酸盐甲醛缩合物减水剂及三萜皂甙引气剂对混凝土防裂剂进行改性,使防裂混凝土成为高性能的混凝土。介绍改性混凝土防裂剂配方确定、防裂机理探讨以及对混凝土性能的影响。 相似文献
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为探索固体推进剂燃烧催化剂,以1-甲基咪唑(MIM)、1-烯丙基咪唑(AIM)、硝酸铜和二氰胺钠(NaDCA)为原料,合成了一种新型双配体含能配合物[Cu(MIM)2(AIM)2](DCA)2,并通过红外光谱、X射线单晶衍射和粉末衍射对其结构进行了表征.采用差示扫描量热法(DSC)、热重分析法(TGA)对该含能配合物的热分解过程进行了分析,在40~500℃的温度范围内,DSC曲线中有一个吸热熔化峰(峰值温度:93.5℃)和一个放热分解峰(峰值温度:199.4℃).对配合物进行了感度测试,其摩擦感度为240 N,撞击感度>40 J.对比研究了双配体的[Cu(MIM)2(AIM)2](DCA)2与单配体的[Cu(MIM)4](DCA)2、[Cu(AIM)4](DCA)2对高氯酸铵(Ammonium Perchlorate,AP)热分解的催化作用,结果表明双配体的含能配合物具有更好的催化效果,使AP的分解峰值温度提前到285.6℃,放热量升高到2458 J·g-1,热分解活化能降低到81.5 kJ·mol-1,表现出作为复合推进剂催化剂的潜力. 相似文献
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TFT-LCD(Thin film transistor-liquid crystal display)行业中,在对屏进行切割、搬运过程中,容易造成屏边缘破损。当破损位置刚好位于屏点银胶位置时,银胶会通过破损进入,与黑矩阵(Black matrix,BM)接触,使黑矩阵带电形成干扰电场,从而使液晶偏转异常而产生发绿不良。切割工艺中,增加辅胶涂覆可以使切割后的空白条更稳定,从而减少搬运过程中摩擦、碰撞导致的屏边缘破损,从而降低不良发生率,导入后不良发生率由5.6%下降到1.5%。屏单侧点银胶是一种具有可行性的不良改善临时措施,但不具有量产导入性。通过对比相似产品银胶点位设计及产线工艺条件调查,得出当银胶点距离屏边缘≥4mm时,可有效防止发绿不良的发生。在点银胶侧BM区域进行挖槽,使银胶与BM隔离开,可彻底避免静电由银胶导入黑矩阵。黑矩阵挖槽设计导入后,发绿不良降低为0%,不良彻底解决。 相似文献
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喷射钢纤维混凝土是我国近几年发展起来的一种新型材料,它具有耐磨、抗拉和抗剪性能强的优点,中国水利水电第十二工程局施工科研所珊溪试验室为珊溪水库工程的引水系统进水明渠内侧边坡的喷射钢纤维混凝土的配合比设计进行了水泥、钢纤维、骨料、拌和水、混凝土级配的全面试验。在满足各项设计指标的前提下,经济合理地确定了各种组成材料的用量;确定了喷射钢纤维混凝土的配合比:水:灰为0.452,砂率为52%,钢纤维SF0 相似文献
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Rubbing Mura是以接触式摩擦工艺生产TFT_LCD产品时常见的顽固缺陷,尤其在HADS产品上不良发生率更高。本文对Rubbing Mura产生的原因及机理进行分析,发现该不良由TFT基板上的源极线(Source Data,SD)附近的Rubbing弱区漏光引起。研究了Rubbing强度(Nip值)、Rubbing布型号、Rubbing布寿命、黑矩阵(Black Matrix,BM)加宽和SD减薄对HADS产品的Rubbing Mura的影响,选择最优的工艺条件,Rubbing Mura的不良发生率由2.4%降至0%,改善效果明显。 相似文献
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黑Gap是大尺寸TFT-LCD产品常见的一种不良,它直接影响产品品质,降低产品竞争力。本文分析了黑Gap的发生原因及机理,指出面板放在卡夹中受到与卡夹接触点较强外力挤压后发生形变,柱状隔垫物受损,不能及时恢复导致黑Gap的发生。实验表明管控面板在卡夹中的存放时间,限制面板进行加热或降低加热温度,减少加热时间;增加面板与卡夹接触面积,减小面板与卡夹的接触角;增加柱状隔垫物与面板接触密度及辅助柱状隔垫物顶面柱径大小均可有效改善黑Gap。通过导入以上措施,使得黑Gap发生率由改善前的8.58%降低至0.1%,大大提高了产品品质。 相似文献