系统级封装技术现状与发展趋势

目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.     

5.12地震后震区农村建筑物震害分析和对策

中国农村建筑物的抗震性能普遍偏低,经过汶川5.12地震后,惨痛的人员财产损失引起了有关部门对农村建筑物安全的高度重视,为了了解震害产生的原因,有必要对5.12地震后震区农村建筑物震害进行研究。以震区几种农村典型建筑物的震害现象为例,对各类建筑物遭受不同程度的破坏进行了破坏机理分析。揭示了震害产生的原因,暴露出农村建筑物存在问题很多。分析结果表明,在震区的广大农村应提高人们的房屋安全思想认识,采取合理的房屋安全建筑措施,并应大力推广木构架结构的房屋。