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随着封装基板及类基板产量越来越大,m SAP工艺应用也越来越广泛。在生产过程中,时常出现线路间渗镀短路问题,该问题一直为行业难点。同样,在本厂开发WB-BGA封装基板产品过程中,精细线路间渗镀问题为攻关难点之一,其渗镀位置主要在线路间,线路拐弯处,以及孔隔离环。本文以精细线路间渗镀短路问题为研究对象,以压膜温度及压力、曝光能量、曝光后二压、显影压力以及等离子处理时间为影响因子,且设置混合水平进行DOE实验;最终分析产生原因及制定改善措施,有效减少渗镀短路不良率,成功开发出WB-BGA封装基板产品。 相似文献
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"84办法"是安徽省水利部门在中小流域(10300km2)洪峰流量计算中的常用方法,但在特小流域中(<10km2)的应用较少。以安徽省马鞍山市雨山现代农业示范园内的防洪渠设计洪水分析计算为例,将"84办法"与特小流域中计算洪峰流量常用的两种方法即中国水科院1958年推理公式法和中国公路科学研究所经验公式法进行比较、分析与讨论,认为"84办法"在特小流域洪峰流量计算中的应用是合理可行的。 相似文献
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选取相山铀矿田作为研究区,选取ASTER作为使用数据,利用美国航空航天调查局(USGS)常见矿物矿化蚀变光谱数据进行分析。运用比值法、主成分分析法提取铁染、羟基、绿泥石蚀变,以此帮助分析和验证该区的铀矿化地段,以便能在以后的找矿工作中更快和更精准地来帮助圈定靶区。 相似文献
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