动态蚀刻补偿法在减成法板上的应用

采用DES线制作PCB外层线路时,线宽精度影响因素主要有表面铜厚度及铜厚均匀性、蚀刻均匀性/稳定性、线路密集程度差异、菲林补偿差异等。首先对DES线设备、工艺参数优化;其次在设备参数正常条件下研究发现当表面铜厚均匀性相同时,表面铜厚越厚则线宽差距越大,即铜厚每相差10 m则线宽相差10 m~20 m;然后深入研究发现68.6 m表面铜厚的密集线、孤立线线宽差异约25.4 m。最后确立密集线、孤立线差异的消除方法为"引入Genesis2000的动态蚀刻补偿功能对菲林补偿优化";并通过批量验证其补偿法则是准确的及使用该软件是可行的、有效的,提高了酸性蚀刻制作外层减成法板线宽精度。     

油管悬挂器K形金属环密封特性模拟分析

为研究自紧式金属密封环的最佳预压缩量及其密封性能受工作介质压力和温度载荷变化的影响规律,以一种油管悬挂器K形金属密封环为例,利用Workbench软件建立了水下采油树油管悬挂器出油口处的K形密封环有限元模型并进行分析.研究结果表明:K形密封环在下放安装工况和生产工况均能保持良好的密封性能;安装工况下K形密封环最佳预压缩...     

光电印制板(OEPCB)制作工艺浅析

简述了光电印制板的工作原理,介绍了光电印制板用光波导材料及聚合物光波导层成型工艺,并简要介绍了光电印制电路板的测试方法。     

单面蚀刻型埋容PCB开发

应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面蚀刻型平板埋容PCB产品,并具备批量生产能力。     

埋铜块层压板耐热可靠性研究

埋铜块层压板铜块与树脂结合力差,大批量生产板在焊接时存在一定比例分层,因此通过机理分析和实验验证,确定其可靠性影响因素,通过工艺和参数优化以提高其耐热可靠性.     

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。     

分级分段金手指精度控制方法

分析了选择湿膜制作分级分段金手指的精度控制主要因素，通过对工艺参数、菲林尺寸补偿控制及对位精度的研究，建立了工艺规范和控制计划，提高了分级分段金手指尺寸精度。     

埋嵌式元件共面度测量方法研究

基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求,对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性。并对公司现有埋嵌式元件共面度的测量方法进行优化,建立较完善的埋嵌元件共面度的测量规范。     

大尺寸多单元阶梯式PTFE PCB

在分析使用硅胶片制作阶梯式线路板的基础上,针对其不足之处采用PTFE（聚四氟乙烯）取代硅胶片来制作大尺寸多单元阶梯式线路板。PTFE制作阶梯板具有厚度范围广,流胶及翘曲控制稳定,适合批量制作等优点,最终利用PTFE成功制作大尺寸多单元金属化和非金属化阶梯式线路板。     

铣床精度计量检测方法的改进探讨

从研究铣机加工精度机理出发，通过试验数据分析，得出了基于加工精度机理的计量检测方法，从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。