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传统还原型化学镀银溶液采用单一络合剂体系,存在镀液稳定性差、且由其产出的产品镀层均匀性差的问题,影响了产品的导电效果以及粗糙程度,不能满足高频信号传输对印制电路板的制作要求。在传统单一络合剂还原型化学镀银的工艺基础上,通过优化实验设计、实验室测试、粗糙度测试以及SEM测试,对化学镀银配方进行了研究与优化设计,得出了最佳的化学镀银工艺条件与双络合剂体系配方:银离子15 g/L,氨水50 ml/L,乙二胺20 ml/L,甲醛25 ml/L,乙醇25 ml/L,温度45℃,操作时间5 min,得到的化学银镀层光亮均匀、无发黄发灰现象,通过测试发现该化学镀银溶液稳定性提升,降低了工业成本,改善了粗糙程度,能够满足高频信号传输对印制电路板的制作要求,更好地应用于高频信号传输领域中。 相似文献
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正在冬季极寒之日,我和友人踏上了朝圣的旅途,目的地是山西五台山佛光寺。这座鼎鼎有名的唐代佛寺,在古建爱好者眼里,早已成为圣地,是人生必须抵达的地方。我们驾驶汽车从北京出发,大约四个小时后,到达佛光寺所在的豆村。因为佛光寺的存在,这个毫不起眼的小村庄在中国建筑史上留下了浓墨重彩的一笔。1937年的一天,豆村迎来建筑学家梁思成和林徽因风尘仆仆的身影。他们此行肩负着一个重大使命,就是 相似文献
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针对承压水作用下基坑底隔水层为黏性土体的情况,设计突涌离心模型试验,分析不同开挖深度和水位作用下围护墙的弯矩、水平位移与稳定性,观测坑底土体隆起和突涌破坏状态。试验结果表明:随着承压水头的升高或开挖深度的增加,土体隆起变形的曲率变大并在坑底中央逐渐产生裂隙破坏;墙体被动侧土体抗力逐渐减小,围护墙弯矩和水平位移逐渐变大;围护墙后土体内形成竖向裂纹,基坑发生踢脚破坏。考虑土体强度的基坑抗突涌稳定性分析,宜将土体黏聚力折减来反映土体与围护结构接触缺陷、隔水层裂隙发育以及受到地下水软化等不利因素的影响。 相似文献
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针对水下焊割作业时潜水员触电的问题,对水下触电的原因进行了分析与研究,提出防止水下触电的安全措施.研究表明,潜水员水下触电时受到的最致命伤害是心室颤动,其主要受潜水员身体阻抗、通过潜水员身体的电流和电流持续时间等因素的影响.通过简化计算可知,水下作业时空载电压是造成潜水员触电的主要因素,并且由于不同的触电部位会改变潜水员身体的阻抗,因而不同部位触电对潜水员造成的危险性也不同.当通过潜水员体内的电流超过产生心室颤动的最低电流阈值时会造成死亡.针对这些情况,提出水下焊割作业防止触电的重点措施,预防此类事故的发生. 相似文献
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正天将亮未亮,我便从睡梦中醒来。打开旅馆的窗子,眼前是一个幽静的熹微世界。抬眼望去,微茫的启明星正在遥远的天际冉冉升起,宣告新的一天来临。我所在的山西省晋城市泽州县,是一个有着悠久历史的地方,早在两万多年前就有人类活动的痕迹,自古便被视为边境重镇、交通枢要。悠久的历史和优越的人文环境,加之山高水长的自然地理条件,孕育出灿烂的文化,其中也包括宗教文化,境内庙宇林立、蔚为大观。我此行的目的地,是位于金城镇府城村的玉皇 相似文献
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银纳米颗粒印制导电图形的新途径—取代烧结 总被引:1,自引:0,他引:1
低温下完成烧结一直被认为是印制电子领域的一大难点,本文记述了一种新方法能够在避免烧结的情况下使银浆印制的图形导电。文中用液相法以硝酸银的乙二醇溶液作为前躯体,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作保护剂,还原得到平均粒径在90 nm的类球状银颗粒。该银颗粒的表面会被PVP包裹着,在一些电解质的作用下会发生脱附作用,使PVP层脱落。由于缺少了有机层的保护,邻近的银颗粒在表面作用力的驱动下会自主地结合在一起,随后会经历奥斯特瓦尔德熟化过程使得银颗粒发生重结晶。经历这些过程后整个银颗粒体系的导电率急速上升,其结果与高温下烧结的相似。用该方法获得的导电银图形的最低电阻率可达9.91Ωcm,导电性相当于块材的16%。 相似文献
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考虑支护结构的软土基坑抗隆起稳定上限分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用极限分析有限元方法,考虑了支护结构的影响,通过塑性流动约束条件,速度不连续约束条件以及速度边界约束条件等,形成了一个以结点速度,非负塑性应变率和引进的非负变量作为未知量的线性方程组,由能量平衡的关系建立了目标函数,运用线性规划优化算法求解线性方程组。分析了土体强度,支护结构入土深度以及支护结构极限弯矩等因素对于基坑抗隆起稳定性安全系数的影响,得出了基坑抗隆起稳定性安全系数随着支护结构入土深度和极限弯矩增加而增大的结论。通过两个算例的验算,并且与传统算法计算结果进行对比,体现出本文方法的适用性和正确性。本文的计算方法为软土地区基坑抗隆起稳定性验算提供了一个新的计算思路,具有一定工程参考价值。 相似文献
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