电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

关于管道环向穿透裂纹的应力强度因子

由守恒积分给出的裂纹尖端近场以应力强度因子表示的积分值,并利用Ｊｋ积分概念及管道膜应力的初等分析,提出了计算裂纹管应力强度因子的一个方法。给出了适用于各种载荷的Ⅰ型管道环向穿透裂纹的应力强度因子表达式,以及拉伸环向周期裂纹管应力强度因子的计算公式,从而建立了一个简单而有效的求解方法。     

芯片互连超声键合技术连接机制探讨

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键.综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括:摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论.     

管道内环缝自动MAG焊的设备与工艺研究

本文介绍了适于小直径内环缝 MAG 焊中使用的电磁感应式焊缝跟踪系统。在传感器方面解决了错边干扰、定位焊点干扰及电弧高温的影响。研制了用于小直径内环缝的焊接设备,提出了相应的MAG焊接工艺,并在应用中取得良好效果。     

石英光纤表面Cu-石墨烯复合镀层的性能研究

为制备耐高温、寿命长的金属镀层光纤,利用化学镀技术在石英光纤表面制备Cu基镀层.同时将石墨烯片层材料引入镀液,制备了Cu-石墨烯复合镀层.采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线光电子能谱仪(XPS)、Raman光谱仪等,对石墨烯片层和Cu基镀层的微观形貌进行表征.利用电化学工作站、纳米压痕仪等对金属镀层的性能...     

空压机单片机测控系统

本文介绍了空气压缩机单片机测控系统的硬件构成，软件设计及软件功能，并给出相应程序框图。     

综合管廊运维管理信息化系统建设过程中结合BIM的建议

面向综合管廊运维阶段信息化系统建设展开研究。针对建设目标和建设过程中存在的问题,结合BIM全生命周期管理理念和相关技术,探讨了如何建立综合管廊智慧运维管理平台,为管廊运维的相关部门提供运行监管、业务支持和决策辅助,提升综合管廊运维管理水平。     

目前我国机械式汽车防盗装置产品现状与质量分析

通过试验室近4年来对汽车防盗装置产品试验数据的统计分析,基本上掌握了目前我国汽车防盗装置采用的主要型式及质量状况,并分析了产品普遍存在的质量缺陷;同时建议汽车生产厂家通过对新技术的研发和应用来提高车辆的防盗功能,从而促进该行业的技术进步。     

基于BP神经网络的教学质量评价的探讨

教学是学校的基本功能,正确评价教学质量具有重要的实际意义。本文在分析现有教学评价方法的基础上,结合BP神经网络的特点,探讨了基于BP神经网络的教学质量评价方法。通过分析教学质量评价体系,我们构建了教学质量评价BP神经网络模型,模拟检验结果表明,BP神经网络可以有效、准确地评价教学质量。     

环形激光熔覆技术研究现状及展望

环形激光熔覆技术是一项利用中空环形的聚焦高能激光束和光内输送的熔覆材料同轴耦合作用于基体表面的典型材料沉积加工技术。与传统激光熔覆技术相比,它在激光能量利用率、熔覆材料沉积率、光料耦合精度、熔覆过程稳定性和熔覆层结合质量等方面均有大幅度提升,因此备受关注。介绍了基于传统激光熔覆技术发展而来的各类典型加工头的工作特点,在此基础上概述了环形激光熔覆技术的原理和技术优势,进一步分析了环形激光熔覆加工头内部的光路结构对环形激光熔覆技术的影响。重点综述了典型的环形激光熔覆加工头内部的光路结构与聚焦光斑形态之间的关系,基于不同的光路设计原理,对目前具有代表性的加工头进行了分析和归纳,对各类加工头的工作特点进行了论述和总结。除此之外,还分析了焦斑形态变化和能量分布对光料耦合过程的影响,总结了基于环形焦斑辐照下的熔覆材料在不同状态(固相和液相)的典型沉积应用。最后对环形激光熔覆技术未来在激光金属沉积领域的潜在应用及发展趋势做出展望。