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1.
采用粉末烧结的方法制备出了Cu/Sn扩散溶解层;利用光学和电子显微镜观察了该扩散溶解层的形貌,用X射线衍射和能谱技术分析了该扩散溶解层的相组成;依据TFDC电子理论对Cu/Sn扩散溶解层的结构进行了讨论.研究发现,Cu粉和Sn粉在200℃,10 h的烧结过程中,Sn原子不断扩散进入到Cu晶体中,在Cu粉和Sn粉颗粒界面处,先后依次形成一定厚度的Cu6Sn5、Cu81Sn22、Cu39Sn11和Cu327.92Sn88.08金属间化合物扩散溶解层,该扩散溶解层的结构为Cu相、界面Cu/Cu327.92Sn88.08、Cu327.92Sn88.08相、界面Cu327.92Sn88.08/Cu39Sn11、Cu39Sn11相、界面Cu39Sn11/Cu81Sn22、Cu81Sn22相、界面Cu81Sn22/Cu6Sn5、Cu6Sn5相、界面Cu6Sn5/Sn;4种金属间化合物相呈"层"状分布. 相似文献
2.
分别在铝组元熔点之下和之上对Al/Ti镶嵌式扩散偶进行退火热处理,形成固-固和固-液扩散偶.利用光学显微镜、扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析Al/Ti固-固和固-液扩散层的形态和结构,并对其形成微观机理进行了研究.结果表明,Al/Ti固-固扩散层由一层TiAl3构成;固-液扩散层由TiAl3单相层与TiAl3和Al(Ti)固溶体双相层两层构成,双相层TiAl3和Al(Ti)固溶体的形态自铝向钛呈现规律性变化.Al/Ti固-固TiAl3扩散层和固-液TiAl3单相层的形成都是铝扩散溶解到钛中形成以钛为溶剂的Al-Ti固溶体结晶形成的;而Al/Ti固-液TiAl3和Al(Ti)固溶体双相层是钛先溶解再扩散到液态铝中形成的Al-Ti液溶体结晶形成的.铝液中Ti原子浓度自铝向钛逐渐升高,导致了双相层TiAl3和Al(Ti)固溶体形态的规律性变化. 相似文献
3.
4.
二元Al基粉末扩散反应的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
为了研究二元Al基混合粉末的扩散反应,采用粉末冶金方法,利用光镜、扫描电镜和X射线衍射技术研究了Cr-Al、Fe-Al和Cu-Al生坯、烧结体的显微组织和相结构。结果表明,Cr、Fe和Cu粉末与Al粉末经过固相烧结,在粉末颗粒界面处形成扩散反应区域,在扩散反应区域中形成了相应的Cr-Al9、Fe2Al5和Cu9Al4、CuAl金属间化合物,金属间化合物的生成规律与二元扩散偶反应扩散规律密切相关。 相似文献
5.
以乙苯为起始物料,以空气为氧化剂,采用Co(acac)2为催化剂催化氧化合成苯乙酮,研究了反应过程中的反应时间、反应温度、空气流速和催化剂用量等工艺参数对催化氧化合成苯乙酮的影响并确定最优的合成方案。实验结果表明:乙苯催化氧化合成苯乙酮的最优的合成方案:28 h为最佳反应时间,100℃为最佳反应温度,空气作为气源,100 mL/min为最佳流速,Co(acac)2最佳用量为乙苯质量分数1‰,在此合成方案下,乙苯转化率最优,为60.43%,苯乙酮收率最高,为92.55%。Co(acac)2在催化乙苯氧化合成苯乙酮的反应中具有显著优势,它的用量较小、对设备腐蚀较小、成本低廉,能够有效提升氧化效率,降低生产成本,因此具有广阔的工业应用前景。 相似文献
6.
从原材料和冷,热加工等方面分析了40CrNiMoA刀体裂纹形成的原因。得出,刀片槽槽根R较小和硫化物的存在,使刀体在热处理时,在刀片槽槽根产生应力集中,导致刀体产生裂纹而失效,提出了改进措施。 相似文献
7.
用固相烧结法将铜粉和镍粉制成块状试样,用OM,SEM和X-射线衍射等方法分析混合粉的扩散过程,研究铜粉和镍粉通过固相扩散形成单相Cu-Ni固溶体合金的临界工艺条件、共渗Cu-Ni合金的结构特征和性能特点。研究发现,铜和镍混合粉在一定的工艺条件下可以形成单相无限Cu-Ni固溶体合金。在共渗Cu-Ni合金中,Cu-50Ni合金的密度和硬度最大,分别为7.74kg/m3和HV163。 相似文献
8.
研究型课程的教学对于提高教学质量,培养创新型人才,建设研究型大学具有较为重要的意义。本文从研究型"材料性能学"课程的教学思路、教学实践和存在的问题及对策等方面进行了论述。研究型课程要做到开放式教学,激发学生对于课程和学科的兴趣,合理采用和制定研究型的教学模式、教学内容、教学方法和考核体系,在各个教学环节积极引导本科学生介入科学研究。对于研究型教学过程中存在的问题,积极寻找对策加以克服,进一步提高研究型课程的教学质量。 相似文献
9.
对超期服役的Incloy800H下集气管进行了宏观检查、管径测量与蠕胀分析、超声波测厚、硬度测量、金相组织分析、强度校核等得出蠕变损伤与高温氧化腐蚀是Incloy800H下集气管的主要损坏形式. 相似文献
10.
利用固相烧结的方法将铜和镍混合粉制成块状烧结体,用光镜、电镜和X射线衍射仪研究了铜-镍烧结体的密度和硬度,以及烧结过程中铜粉和镍粉颗粒之间界面的迁移情况。研究发现,铜粉和镍粉烧结体的密度和硬度随烧结温度的升高和保温时间的延长,以及含镍量的增加呈现下降的趋势。铜粉和镍粉在反应过程中,只有镍粉颗粒进入铜粉颗粒、铜几乎不进入镍,界面单向迁移、单向空位扩散是其密度和硬度下降的主要原因。 相似文献