SKH-2000数控测井系统配接WFC三参数下井仪器

文章介绍了SKH - 2 0 0 0数控测井系统和WFC三参数下井仪的特点 ,利用拟合法编写响应的软件 ,调整和改进响应的恒流源电路 ,使SKH - 2 0 0 0数控测井系统与WFC三参数下井仪成功地实行配接。     

对位芳纶浆粕预分散体补强SBR的研究

将芳纶浆粕预分散体(EE)加入SBR胶料及炭黑和白炭黑补强SBR胶料中,研究芳纶浆粕对复合材料加工性能的影响及浆粕在复合材料中的分散形态和复合材料的脆断断面形态.结果表明,加入l1～10份EE对EE/SBR和EE/炭黑/白炭黑/SBR复合材料的门尼粘度基本没有影响;芳纶浆柏在复合材料中的分散形态取决于加工时的剪切应力;加工工艺对芳纶浆粕的分散形态有较大影响.