低熔点合金/聚合物复合材料的研究进展

低熔点合金/聚合物复合材料是一类新型的功能复合材料.其中的低熔点合金可以在聚合物加工的温度范围内转变为液态,为在加工过程中实现填料的形态转变和导电复合材料中导电通道的设计提供了可能.概述了以低熔点合金为导电填料的导电塑料和导电胶粘荆的研究进展,其中有关低熔点合金在加工过程中的尺寸和形态变化的研究工作值得关注.此外,还概述了低熔点合金/聚合物的流变性质的研究情况.最后指出了研究中存在的问题和有待继续深入研究的方向.     

锆钛酸铅/聚苯胺/聚氨酯三元阻尼复合材料

为减少压电陶瓷/导电填料/聚合物阻尼复合材料中填料的含量,制备了锆钛酸铅(PZT)/聚苯胺/聚氨酯三元复合材料,其中,聚苯胺(PANI)通过原位聚合的方法包覆于压电陶瓷粒子的表面.采用FTIR,TGA,SEM、EDS研究了PANI包覆PZT的组成和形态.用DMA评价了复合材料的阻尼性能.结果表明,通过原位聚合的方法能够制备PANI包覆的PZT粉末;三元复合材料的阻尼性能与PANI的导电率有关,在一定的PANI导电率时达到最大,并且在任意导电率下均高于单一聚氨酯.用PANI包覆的压电陶瓷与聚合物复合,能够提高聚合物的阻尼性能.通过调整PANI的导电率,可以使材料的阻尼性能达到相应振动频率下的最大值.     

丙烯酰胺在离子液体中的聚合反应研究

以四氟硼酸1-丁基-3-甲基咪唑([bmim]BF4)离子液体为反应溶剂,以过氧化苯甲酰-N,N-二甲基苯胺氧化还原体系为引发剂引发聚合了丙烯酰胺。采用粘度法测定了聚丙烯酰胺的相对粘均分子量,考察了聚合反应时间、反应温度、引发剂浓度对聚合物分子量和聚合反应单体转化率的影响。结果表明,丙烯酰胺可以在[bmim]BF4离子液体中进行氧化还原聚合,聚合物分子量随反应温度的升高而下降,聚合反应速率随着温度的升高而升高,得到的聚丙烯酰胺分子量可高达7.32×107以上,且水溶性良好。     

一步法制备热塑性聚酰亚胺泡沫关键因素探讨

通过在热塑性聚酰亚胺(PI)粉末中添加高温发泡剂一步发泡制得PI泡沫材料,探讨了一步法制备PI泡沫过程中的模具密闭性、发泡温度、发泡剂用量等几个关键因素对材料结构及力学性能的影响。结果表明,一步发泡法制备PI泡沫材料过程中模具密闭性、发泡剂用量对泡沫性能有很大影响。经优化的制备条件为:树脂粉在烘箱中60℃预处理2 h,发泡剂质量分数为2%,成型温度为280℃,成型压力为10 MPa,发泡时间为30 min。在优化的实验条件下制备的热塑性PI泡沫材料样品的密度为0.463 g/cm3时,压缩强度为10.86 MPa,冲击强度为6.2 kJ/m2,弯曲强度为12.8 MPa。     

加成型液体硅橡胶的流动性及结构性能的研究

采用两种二氧化硅粒子填充α,ω-双乙烯基聚二甲基硅氧烷,以含氢聚硅氧烷作为交联剂,在铂催化剂作用下固化得到了加成型液体硅橡胶材料,对其流动性和力学性能进行了研究。结果发现,液体硅橡胶的粘度随着双乙烯基聚二甲基硅氧烷分子量增大而逐渐增加,在超过临界分子量时粘度迅速升高,液体硅橡胶的力学强度在分子量28000~35000时出现极大值。随着动态扫描频率的升高,液体硅橡胶的动态粘度减小,储能模量和损耗模量增加。疏水气相法二氧化硅对聚二甲基硅氧烷的增稠效应大于沉淀法二氧化硅,粘度对温度的敏感性要小,在硅橡胶中的分散较为均匀、补强效果优于沉淀法二氧化硅,但可填充体积分数小。含氢硅油交联剂的含氢量在0.4%~0.8%,A 值(Si-H/Si-CH=CH 2比)接近1.1时,液体硅橡胶的力学性能较优。     

聚苯并噁嗪基高导电复合材料的电性能研究

采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF),利用高温模压复合的方法,制得高固含量的聚苯并噁嗪/GP/CF导电复合材料(φc＞80%),通过分析导电填料GP丙酮溶剂化处理前后的红外谱图变化,以及导电填料GP和SCF的复配前后材料体积电阻率变化,研究了导电性有明显差异的原因.     

以非离子型乳化剂为原料制备油包水型有机硅乳液

为获得稳定的有机硅乳液,分别采用几种不同亲水亲油平衡值的非离子型乳化剂(Gransurf 71,77,90,Span 60,Tween85)制备了有机硅乳液。考察了乳化剂Gransurf 77(R77)浓度、乳化剂并用、油水质量比、环境温度对有机硅乳液类型、液滴尺寸、黏度及稳定性的影响。采用乳化剂R77与R71复配获得了液滴尺寸小、稳定性较好的乳液。研究表明,随着乳化剂浓度的增加,液滴尺寸减小,乳液的稳定性提高;与含水量50%的乳液相比,高含水量乳液的液滴尺寸较小,黏度增加;乳液在室温下稳定,70℃时稳定性降低。     

高分子导电复合材料的颗粒级配技术研究进展

本文重点介绍了复合材料尤其是碳系高分子导电复合材料中的颗粒级配技术的研究现状和进展,评述了级配方式对复合材料力学加工性能及导电性能的影响.同时指出多元颗粒的多级配是未来制备力学加工性能与导电性能兼优的碳系导电复合高分子材料的重要方向.