混凝土的施工温度控制与裂缝预防

通过多年的现场观察和查阅有关混凝土内部应力方面的专著,对混凝土温度裂缝产生的原因、现场混凝土温度的控制和预防裂缝的措施等进行阐述.     

不同沉积过程尺度下正演数值模拟研究进展及油气地质意义

沉积正演数值模拟是研究沉积过程的重要手段,由大量的数值模型支撑,但如何选择和应用数值模型仍是难点。为此,梳理了沉积数值模型的时间尺度、驱动机制、河道演化、遵循规则、沉积结果和适用对象,着重阐述了Delft3D和DIONISOS模型的运算原理、参数选择、模拟结果和局限性。不同湖平面级次控制下的层序演化和发育过程与沉积过程尺度相对应,沉积物组分特征和模拟目标是优选数值模型的基本原则,井-震数据和地质建模算法是验证和优化训练模型的必要手段,基于大数据和人工智能的深度学习和强化学习模型是沉积正演数值模拟的发展趋势。     

交变电场下SiC/Ti扩散连接过程中原子扩散和界面反应

为研究交变电场对界面处原子扩散行为及界面反应的影响,将交变电场引入SiC与Ti的扩散连接过程,采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)及剪切性能测试等手段研究了交(直)流电场及电场强度对SiC/Ti扩散连接界面结构、原子扩散、剪切强度的影响,探讨了电场辅助扩散连接的物理机制.研究结果表明:在空洞闭合阶段,电压会使得界面处产生极大的镜像吸附力,使两个表面结合更加紧密,界面吸附力随着外加电压的增大和界面间距的减小而增大;在扩散反应阶段,施加电压会使界面处原子扩散通量增加,即外电压会促进SiC和Ti扩散连接界面处原子的扩散,电压越大,促进作用越明显.直流电压作用下扩散连接界面有正负极效应,而交流电压作用下无此效应.在950℃/1.5 h/7.5 MPa条件下施加400 V交流电压扩散连接接头强度达到63.8±9.4 MPa,界面反应层的相结构为SiC/Ti C/Ti C+Ti5Si3/Ti.电场可在一定程度上促进界面原子的扩散,提高连接效率.