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1.
本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA,进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。 相似文献
2.
针对网格简化算法需要的显式和完整拓扑关系,筛选出有效的数据结构,结合MC(MT)算法计算过程的特点,设计六体素法算法。该算法能在MC(MT)算法抽取等值面的同时完成简化算法所需的数据结构,减少了简化算法前数据结构预处理所耗费的时间和空间。 相似文献
3.
简要论述集成电路封测项目进度、投资和质量控制管理,如何确定好项目目标计划值、目标实际值。通过目标计划值与实际值的比较采用纠偏措施,为科学有效做好集成电路封测业项目管理提供参考。 相似文献
4.
纺织工业是印度最古老和最大的一个产业,近四十年来纱厂数目增加三倍。现在直接雇用的工人约占印度产业工人总数的20%,每年为印度创汇占外汇总收入的十分之一。 印度纺织工业现有工厂955家,其中纱厂674家,纺织厂281家,纺锭2,442万枚,织机21万台。另外手织机或力织机采取单独或集体经营的生产方式,共有手织机350万台和 力织机80万台。近年 来,由于印度政策鼓 励手织机和力织机生产,纺织厂的织物产量有下降趋势。目前纺织厂中约有700万枚纺锭和5.6万台布机常年停产,因为印度限制陈旧机器运转。印度也只允许力织机部分一天开一班。因此,总的说来纺织工业的生产能力尚未充分发挥。几年来织物产量见表1。 相似文献
5.
为了提高中分辨率遥感影像的分类精度,综合使用独立分量分析法(ICA)与纹理特征应对分类特征进行获取,使用相关系数分析、灰度差异分析确定了独立分量图层、纹理图层和NDVI图层的特征组合方式.在同样使用非监督分类方法的前提下,将该图层组合方式与常用的其他两种组合方式的分类结果进行对比后,该图层组合可获得更好的类别分离性,总体分类精度更高,达到87%,Kappa系数0.84.过程中发现,基于均方差的纹理图层进行ICA处理后,地物在图层组中的灰度差异极小,对分类工作没有贡献. 相似文献
6.
对影响全机械扫描强流离子注入机剂量重复性的因素进行了分析。对束流纹波的影响建立了数学模型,计算了束流纹波对剂量重复性的影响。结果表明只要束流纹波在9%以内,剂量重复性可控制在1%以下。 相似文献
7.
在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。 相似文献
8.
9.
本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。 相似文献
10.