高速板材阶梯槽图形板制作研究

针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。     

立体结构微波线路板开发

利用埋入特氟龙(PTFE)垫片,特殊的流程设计制作出特殊立体结构微波线路板。此线路板采用特氟龙板材RF-35A2与普通FR-4板材混压,单元边设计阶梯槽,射频线横跨阶梯背面高频材料层。本项目开发提升了公司特殊立体结构线路板制作水平。     

油气田用咪唑啉类缓蚀剂浓度的检测方法

有机胺咪唑啉及其衍生物以其优异的缓蚀性能被广泛地应用在实际生产中，此类缓蚀剂的浓度测定对于缓蚀剂的实际使用、工艺控制以及新型缓蚀剂的研究与应用具有重要的意义。在分析比较阳离子表面活性剂浓度测定方法的基础上，找到了一种较为简单快速的有机胺咪唑啉类缓蚀剂浓度的检测方法--显色剂分光光度法。结果表明：在中性介质中，咪唑啉与显色剂形成1∶2的蓝色缔合物，最大吸收波长位于600 nm处，表观摩尔吸光系数为2.97×10³L·mol^-1·cm^-1，咪唑啉的浓度在0～100 mg/L范围内遵循比耳定律。标准曲线线性回归方程为A=0.00484 C，相关系数r=0.99913。利用这一方法来测定咪唑啉类缓蚀剂的浓度，受常见阴阳离子干扰较小，可应用于油气井中常用的咪唑啉类缓蚀剂的浓度测定。     

阶梯板边插头板可靠性研究

阶梯插头板压合阶段阶梯槽底部流胶、槽内插头表面树脂点和层偏短路等缺陷,影响插头的性能可靠性。通过机理分析和实验验证,经过工艺改良实现产品电气连接和表观可靠性提升,并保证批量可靠稳定制作。     

高速板材阶梯槽图形板制作研究

针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。     

大尺寸多单元阶梯式PTFE PCB

在分析使用硅胶片制作阶梯式线路板的基础上,针对其不足之处采用PTFE（聚四氟乙烯）取代硅胶片来制作大尺寸多单元阶梯式线路板。PTFE制作阶梯板具有厚度范围广,流胶及翘曲控制稳定,适合批量制作等优点,最终利用PTFE成功制作大尺寸多单元金属化和非金属化阶梯式线路板。     

205.7μm底铜厚铜PCB板制作工艺开发

通过内外层多次蚀刻,使用特定的板料和叠层压板、运用特殊设计的钻刀钻孔、LINE MASK加正常印油的两次印油方式制作阻焊,确定在目前条件下制作内外层铜厚137.2μm~205.7μm的厚铜板的基本制作工艺。通过工艺开发确定目前能够制作最大底铜205.7μm的厚铜板。