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1.
铀表面初始氧化行为的电子能量损失谱研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
陆雷  白彬  邹觉生  杨江荣  肖红 《稀有金属》2003,27(3):339-342
利用俄歇电子能谱仪获取了表面清洁的铀及其在氧化过程中的电子能量损失谱(EELS),研究这些电子能量损失谱线显示:清洁表面铀的等离子损失的实验值与理论值较为符合;随着氧化程度的加剧,体等离子体(BP)、表面等离子体(SP)以及价带间跃迁所造成的电子能量损失峰发生了明显的连续偏移和强度的变化,表明室温下清洁表面铀暴露微量纯氧后,在铀表面上发生了U→UO→UO2初始氧化过程。同时,又采用了俄歇电子能谱(AES)和X射线光电子谱(XPS)对照分析了铀的初始氧化过程。  相似文献   
2.
3.
介绍了用有限差分法来计算曲轴刚度的方法并有算例,方法简单,有效,易于实现程序化,适合工程界使用。  相似文献   
4.
本文对用硫醇调节的新牌号氯丁胶,作了研究,这些牌号的橡胶用叔丁基邻苯二酚和吩噻酮嗪作稳定剂。它们有助于保持良好的色阶。这些橡胶用于生产彩色微孔橡胶。橡胶的工艺特性如表1所示。  相似文献   
5.
З.  НВ  肖红 《世界橡胶工业》1989,(5):77-78
在苏联测定胶鞋的物理-机械性能是从半成品硫化胶上取试样来作试验的。然而胶鞋和胶片的硫化条件往往不相同,所以评价胶鞋的质量要按从胶鞋上所取试样的结果为准。规定长统胶鞋按国际标准ISO2023—73评定其外底,底后跟和靴面的物理-机械性能。外底、底后跟和靴面的试片均从胶鞋上取得,按照国  相似文献   
6.
随着硬件功能的不断丰富和软件开发环境的逐渐成熟,GPU开始被应用于通用计算领域,协助CPU加速程序运行。为了追求高性能,GPU往往包含成百上千个核心运算单元,高密度的计算资源使得其性能远高于CPU的同时功耗也高于CPU,功耗问题已经成为制约GPU发展的重要问题之一。在深入研究Fermi GPU架构的基础上,提出一种高精度的体系结构级功耗模型,该模型首先计算不同native指令及每次访问存储器消耗的功耗;然后根据应用在硬件上的执行指令和采样工具获得采样结果,分析预测其功耗;最后通过13个基准测试应用对实际测试与功耗模型测试结果进行对比分析,该模型的预测精度可达90%左右。  相似文献   
7.
通过对武汉纺织大学图书馆文献传递的服务方式、传递途径、数据统计分析等方面进行探讨,提出一些对策及建议,以促进文献传递更好的为高校教学科研服务。  相似文献   
8.
用AES研究铝薄膜与基体金属铀之间的界面反应   总被引:2,自引:1,他引:2  
在俄歇电子能谱(AES)仪超高真空分析室中利用氩离子溅射沉积方法将Al沉积在U基体上.对不同Al沉积量的铀表面实时采集AES和低能电子损失谱(EELS),以研究沉积Al原子与U表面原子间的相互作用以及Al膜的生长过程.将实验样品进行退火处理后进行深度剖析.研究结果表明Al沉积在U基体上是以岛状方式生长的;室温下,沉积Al原子与U表面原子间存在界面作用,两者在界面处相互扩散形成了合金相.退火促使界面扩散速率增大,界面结合力增强,并有可能形成化合物UAlx.  相似文献   
9.
以中碳结构钢大方坯及其热轧棒材为研究对象,通过对铸坯和轧材进行低倍侵蚀和成分分析,揭示了连铸控流模式对大方坯凝固组织与宏观偏析分布特征的影响及其铸轧遗传性。研究表明:常规直通水口浇注模式下,结晶器电磁搅拌(Mold electromagnetic stirring, M-EMS)电流由0增加到800 A,铸坯等轴晶率由6.06%仅可增加到11.71%,难以有效避免大方坯常见的中心缩孔缺陷与突出的中心线偏析。采用新型五孔水口浇注模式,即使不开启M-EMS,铸坯中心等轴晶率仍可达23.1%,大方坯中心缩孔级别可降至1.0级以下,满足后续热轧大棒材探伤要求。同时发现,五孔水口浇注模式下,大方坯铸态组织中往往会出现较为明显的柱状晶到等轴晶转变(Columnar to equiaxed transition, CET)区,铸坯断面碳偏析指数呈M型分布,表现为断面1/4位置CET区域碳偏析指数最高。大棒材轧制基本改变不了铸坯断面宏观偏析的分布形态,且可能导致中心线偏析指数增加。同时指出,基于连铸控流模式的作用规律和铸?轧遗传性特征,以及特殊钢长材热加工对中心致密度和偏析分布与程度的要求,实际生产中应从连铸工艺源头合理地控制铸态组织与宏观偏析分布形态。   相似文献   
10.
为了提高热轧带钢中间坯的尺寸精度及最终产成品的厚度和温度精度,降低轧辊消耗,提高产量,我们对热轧过程控制粗轧温度预报模型、中间辊道温降模型、精轧设定模型、精轧温度控制模型和卷取温度控制模型进行了一些改进,并将其应用到新建鞍凌热轧带钢厂,现场应用情况验证了模型改进效果良好。模型调试时采用影子模式,提高了调试期间的产品质量。本文重点描述了改进模型的新特点。  相似文献   
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