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以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,乙醇为溶剂,正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源,采用挥发诱导自组装技术(EISA)合成了介孔硅材料.用3-巯丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)对介孔硅材料进行表面修饰,得到了孔径为5.27 nm,比表面积为467.7 m2/g的巯基功能化的介孔材料.利用FT-IR、N2吸附-脱附、EA、SEM、TEM和XRD等方法分别测定了功能化前后介孔硅材料的结构和性质.以巯基功能化的介孔硅材料为吸附剂,以Cr3+、Cu2+为目标污染物,考察了介孔吸附剂对污染物的吸附性能.结果表明,-SH基团已成功接枝于介孔硅材料的孔道内表面.在T=303 K、pH值5、振荡时间1 h、振荡频率200 r/min的条件下,污染物重金属离子初始浓度低于0.4 mmol/L时,吸附剂对Cr3+、Cu2+的去除率分别在8O%和92%以上.介孔吸附剂对CP3+、Cu2+的等温吸附行为与Langmuir模型相吻合(R2>0.9912).介孔吸附剂的吸附性能受pH值(初始与终态值)、温度和重金属离子的初始浓度的影响显著. 相似文献
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