源于清洁生产管理的环境绩效分析

20世纪飞速发展的工业经济给人类带来了高度发达的物质文明,但也带来了诸多的环境问题,如:全球气候变暖,臭氧层破坏,生物多样性减少,酸雨蔓延,森林锐减,土地荒漠化,资源短缺,水环境污染严重,大气污染肆虐,固体废弃物成灾。人类环境意识的提升、政府压力、法律责任、市场需求等,不断推动着污染物由末端治理向源头控制转变,清洁生产、节能减排已成为当今世界共同努力的方向。本文基于PCB生产特点,将清洁生产管理理念运用至企业环境管理,从水资源消耗、电能消耗、绿色产品制造等方面,分析清洁生产管理带来的环境绩效。     

覆铜板盲孔二氧化碳激光直接加工研究进展综述

微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元,利用二氧化碳(CO₂)激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料,铜箔、树脂、玻璃纤维材料的吸收率和热力学特性差异显著,在CO₂激光加工过程中的层间和层内热传递情况复杂,造成金属-树脂界面、树脂-玻纤界面材料去除不均,导致孔壁悬铜、玻纤突出等质量问题。本文从棕化覆铜板对CO₂激光的吸收、CO₂激光加工材料去除过程、加工工艺几方面出发,综述了目前棕化覆铜板CO₂激光直接钻孔加工理论和技术发展现状,提出了后续CO₂激光直接加工技术研究需重点关注的内容。     

棕化对超高速材料插入损耗影响

随着信息技术的高速发展，电子产品运算速率也越来越快，印制电路板（PCB）作为传输高速信号的载体，对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析，着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响，为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。     

PCB孔壁镀层断裂研究

孔壁镀层断裂近年在许多PCB厂均有出现,由于涉及板材、层压、钻孔、镀铜等多个流程,其复杂性远远超出一般的工艺问题,而且该缺陷只能在客户贴件后发现,故其退货风险极高.本文通过对孔壁镀层断裂缺陷板的形态分析及制作工艺研究,将孔壁断裂问题锁定在镀铜过程,并最终通过针对性试验复现了镀铜条件异常导致的孔壁断裂问题,为PCB镀铜层可靠性研究提供借鉴.     

碳酸丙烯酯和甲醇酯交换制备DMC的研究

研究了碳酸丙烯酯和甲醇经酯交换制备碳酸二甲酯的催化剂及反应工艺条件。结果表明，无机碱对酯交换反应具有较好的催化活性，且其活性与碱性有一定的对应关系。其中甲醇钠、氢氧化钠和碳酸钠等物种活性较高。酯交换反应的最佳工艺条件为：反应温度３３３～３５３Ｋ；反应时间１ｈ；催化剂含量１．０％～２．５％；ｍ（酯）／ｍ（醇）＝１／５。     

三面包金金手指工程设计及过程控制分析

传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构.该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命.在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀...     

图形电镀镀锡失效分析

高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险.本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位.通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果.通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显.     

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。     

刚挠板软板区域揭盖方法研究

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺：“机械揭盖+激光成型（挠性区域）”,机械揭盖通常控深后还需配合手动采用刀笔挑拨揭盖,不仅存在刀笔误伤挠性区域线路的风险,电测试也不容易测出,在客户端安装回流后出现开路,而且采用激光严重影响激光产能,成本高,又存在碳黑风险。相比传统的揭盖工艺,采用新型的揭盖方法,是一种高品质,高效率,低成本的具备竞争力的刚挠板揭盖工艺。