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1.
对模具设计中各种孔型的快速绘制和孔坐标的自动填写提供了一种利用AutoCAD的DXF文件在各种板型中传递数据的方法,利用对话框图标形象地供用户选择孔型,从而实现快速绘制各种孔型和孔坐标自动填写的功能。 相似文献
2.
3.
TC4钛合金与LD10铝合金感应摩擦焊接头的组织与性能 总被引:4,自引:0,他引:4
利用感应电磁场对焊接过程热与物质流动作用,改善异种金属摩擦焊接头的组织与性能。采用光学金相、扫描电镜及室温拉伸实验与对比分析的方法,研究了外加电磁场对弱磁性材料TC4钛合金与LD10铝合金摩擦焊接头焊合区的显微组织、主要合金元素扩散行为及室温力学性能的影响。结果表明:外加电磁场作用使TC4钛合金与LD10铝合金摩擦焊接头铝合金侧动态再结晶区宽度增大;同时,感应电磁场通过影响摩擦副合金材料内部电子密度状态等,促进了摩擦焊接过程中主要合金元素Al和Ti在焊合区的扩散过程,并且提高了TC4钛合金与LD10铝合金摩擦焊接头的拉伸强度。其中,外加电磁场在顶锻保压阶段的影响更为明显。 相似文献
4.
印制电路板,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算机,大到计算机、通信设备、军用武器系统,只要存在电子元器件,它们之间的电气互连就要使用印制电路板。阐述了印制电路板的发展历史和未来印制电路板的发展趋势。 相似文献
5.
多传感器信息融合技术被广泛应用于自动目标识别、医疗诊断、图像处理、模式识别、工业监控等领域。本文主要阐述了多传感器信息融合技术的概念,并对多传感器信息融合的常用算法进行了介绍。 相似文献
6.
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8.
采用自制Ti-Zr-Cu-Ni-Sn钎料钎焊TA2钛合金,研究了不同Sn元素含量改性Ti-Zr-Cu-Ni钎料的熔化特性、微观组织及物相、润湿及熔蚀性、接头拉伸强度。研究表明,Sn含量增加,Ti-Zr-Cu-Ni-Sn钎料固、液相线温度基本升高,但温度差值基本变窄,可更好地抑制钎焊界面脆性化合物形成。Ti-Zr-Cu-Ni-5Sn钎料组织由Ti、Zr基体和晶体相构成,Sn倾向与Ti、Zr结合形成Ti2Sn3、Ti6Sn5、Zr5Sn3等低熔点共晶相。Sn≤1.5%时,随Sn含量增加,钎料对TA2钛合金的润湿性逐渐变差;继续增加Sn,钎料润湿性改善,添加5%Sn的钎料对基体润湿最佳。添加5%Sn并降低Cu、Ni总量的改性钎料对TA2钛合金熔蚀减弱。相同钎焊工艺下,添加5%Sn接头的强度和塑性均有提升。钎焊温度升高,Ti-Zr-Cu-Ni钎料产生更多强化物相,致接头强度大幅提升,而Ti-Zr-Cu-Ni-5Sn钎料产生的含Sn物相强化作用对接头强度提升有限;相... 相似文献
9.
采用电子探针线扫描等试验技术研究了强电场对T2紫铜和1Crl8Ni9Ti不锈钢摩擦焊接头焊后退火显微组织及其主要合金元素扩散行为的影响。结果表明:外加电场加快了焊合区金属的再结晶进程,提高了晶粒长大速度,增大了晶粒尺寸,且使退火孪晶数量增多,其中负电场(试件接电源负极)的作用最为明显;此外,紫铜与不锈钢摩擦焊接头焊后电场退火过程中,主要合金元素Cu与Fe在焊合区的扩散区比常规热处理时要宽,且扩散区宽度随电场强度数值的增大而增大。其中,负电场使摩擦焊接界面扩散区宽度增大更为明显。 相似文献
10.
LY12铝合金摩擦焊接过程的电场效应 总被引:1,自引:0,他引:1
定量研究了外加强电场对LY12铝合金摩擦焊接头热影响区(HFZ)中动态再结晶区宽度与晶粒尺寸的影响,并初步探讨了其影响机制。实验结果表明,外加强电场使动态再结晶区晶粒细化、等轴性提高,超细等轴晶区亦加宽。此外,采用较高焊接压力时,电场的引入使焊接接头的动态再结晶区宽度增大10%-30%;采用中等摩擦压力施焊时,电场的作用不但使焊接接头动态再结晶区宽度明显增加,而且还影响其沿径向的分布形态,使近轴心线处的动态再结晶区宽度趋于均匀,可以推断,外加强电场可使摩擦焊接头更易发生动态再结晶,而且强电场使焊合区组织的细化与均匀化,有利于提高焊接接头性能。 相似文献