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半导体激光器作为一种精密仪器,壳体结构对激光器工作时输出功率的稳定性至关重要。基于ANSYS Workbench软件对壳体进行有限元分析,得到壳体前8阶固有特征频率和相应振型,发现壳体薄弱环节。结合实验验证光路模块安装在壳体薄弱环节与非薄弱环节下,对半导体激光器输出功率的影响。仿真结果表明:壳体振型主要表现为整体与局部变形,薄弱环节主要分布在壳体几何中心位置处。实验结果表明:通过比较壳体不同位置下的实际输出功率,发现壳体薄弱处输出功率最大误差为10%,非薄弱处最大为4%。为后期优化半导体激光器的结构设计与提高其输出功率的稳定性提供参考。  相似文献   
2.
为可靠起爆定向战斗部,设计了一种刚性基板和柔性导爆索结合的“一入三出”新型起爆网络,输入端采用半导体桥雷管与JO-11C药柱紧密接触,在刚性基板沟槽内放置的银制导爆索连接输入端JO-11C药柱和输出药柱。经过仿真模拟对比毁伤效果,设计了传爆药柱直径分别为10,20,50 mm的三级输出传爆序列;理论分析起爆网络的同步性,计算得出起爆网络同步性误差为253 ns,同步性试验表明起爆网络的3路时间误差最大为290 ns;起爆能力测试表明三点同步起爆网络的输出威力满足定向战斗部的使用要求。  相似文献   
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