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1.
对液态源金属有机物化学气相沉积(Liquid Source-Metal Organic Chemical Vapor Deposition,LS-MOCVD)设备.文中主要研究了LS-MOCVD的反应室真空获取和控制的方法.整个设备的操作控制由PLC和触摸屏协作完成,用冷阴极电离全量程规测量粗真空,用高精度薄膜规测量工艺过程中的真空,采用内置PID算法的智能蝶阀控制器构成高真空恒压测量控制回路,实现了LS-MOCVD反应室真空的自动测量控制,确保了工艺的稳定性.反应室真空测量范围为常压~8×10-3Pa,测量精度0.2%,分辨率为满量程的0.001 5%.解决了传统气态源MOCVD不同材料之间蒸汽压差大、难以控制及气态金属有机物难以获得的问题. 相似文献
2.
影像拼接是生成大规模数字正射影像的关键技术之一,但现有的影像拼接方法在进行多个影像拼接时存在拼接线穿过明显地物导致的鬼影现象。光流是观察者和场景间相对运动引起的影像边缘等的相对运动,其中,大光流对应影像间的变化区域,可用于检测正射影像间的明显地面区域。提出一种基于光流引导的新型影像拼接方法,通过超像素的密集光流提取影像中明显的地物信息,以避免接缝穿过明显的地面物体。采用由粗到细的接缝线优化策略,并在超像素级别上利用Dijkstra算法进行最佳拼接区域检测,从而提高接缝线检测的效率。在此基础上,结合归一化互相关成本函数在像素级别上进行拼接线的像素级优化,获得最优的接缝线。实验结果表明,该方法从主观视觉上能够生成高质量的接缝线,在保证拼接效率的情况下,SSIM质量评价指标较Dijkstra方法、图割方法以及商业软件OrthoVista得到明显提高。 相似文献
3.
主要研究无线局域网MAC接入性能,从IEEE 802.11协议、无线局域网接入性能两个方面对这个问题进行了研究,无线局域网灵活,安全性高,扩展方便的优势是有线网络不能比的,但是无线局域网MAC接入性能在复杂的网络运行环境下存在较大的波动,有必要对其进行深入研究。 相似文献
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9.
研究了一种基于BCB材料的牺牲层接触平坦化技术,用于红外焦平面阵列Post CMOS工艺之前对读出电路表面的平坦化,以利于微测辐射热计微桥阵列与读出电路的集成。利用该方法成功将2μm的电路表面突起,平坦化为表面起伏56 nm的平面,可替代会给器件带来颗粒和损伤的化学机械抛光(CMP)技术。并在该平坦层上方成功进行了非晶硅敏感薄膜的沉积、微桥结构的图形化以及同时作为牺牲层的BCB的释放。通过实验研究了BCB膜层的厚度与转速、固化温度的关系,实验发现BCB的收缩率随温度小范围变化,约为30%。研究了BCB的等离子刻蚀特性,表明该材料适合用等离子刻蚀的方法进行接触孔的刻蚀和牺牲层释放。最后,利用BCB牺牲层接触平坦化技术成功地在读出电路(ROIC)芯片上制作了160×120面阵的非制冷红外焦平面阵列。 相似文献
10.