一种改进的连续语音特征提取算法

本文介绍了连续语音识别中噪音鲁棒性方法的现状,分析传统动态范围调整方法在连续语音识别中导致的特征曲线中的峰值不匹配问题,提出了新的特征曲线调整算法,并为算法的参数设定增加了限制条件。本文详细地论述了算法的步骤以及算法中参数的确定。通过理论分析和实验验证,证明了提出的算法在连续语音特征调整中具有很好的性能,提高了识别精度。     

基于力控组态软件的变电站故障信息系统

为提高变电站事故分析水平,应用力控组态软件开发变电站故障信息系统.介绍了力控组态软件的主要特点,以及此故障信息系统的实现方案、配置和功能.     

基于功率差动原理的变压器保护实现方法的分析

从电工学基本原理出发 ,详细讨论了变压器有功功率差动保护原理如何实现的问题。得出了不能按相计算变压器两端功率差的结论 ,并进一步提出了如何实现变压器有功功率差动保护原理的方法     

配电网降压节能装置中电容器组的选址定容问题研究

近年来国内电网在用电峰荷时期时常出现供电容量不足的情况,降压节能技术能够有效解决该问题。对此提出一种针对配电网降压节能装置中并联电容器组的多目标选址定容方法。该方法以系统电压偏差以及有功网络损耗最小为目标,考虑电容器组的安装成本,通过带精英策略的快速非支配排序遗传算法(NEGA-II)与基于满意度的模糊聚类方法的有机结合,寻求并联电容器组配置的最优解。仿真算例证明所提出的方法能够有效实现目标的优化,为降压节能技术的实现提供良好的电压无功条件。     

基于配电网保护与控制现状的DG孤岛运行方式

随着IEEE 1547—2003标准的出台,分布式发电（DG）孤岛运行成为关注的热点。针对系统故障后DG与系统解列形成的孤岛运行的特点,结合DG并网运行时配电网保护与控制的现状,根据电力系统相关理论并采用PSCAD仿真方法,研究了短时间断供电及不间断供电2种孤岛运行的模式和DG形成孤岛需要满足的条件,以及不同容量的DG暂态失稳对孤岛运行的影响,提出了实现孤岛运行所要采取的与保护和控制相关的措施,据此得出短时间断供电形成的孤岛运行是目前可行的模式。     

降压节能技术研究综述

降压节能(conservation voltage reduction,CVR)是一种欧美电力机构普遍使用的通过降低配电系统电压水平来降低峰荷时期负荷需求并实现能源节约的技术。近年来,国内许多地区的电网都存在峰荷时期供电容量不足的问题,导致部分用户断电,造成较大的经济损失。如果单纯的通过扩大发电机组装机容量来解决问题,投入较高,并且在用电低谷时会出现发电机效率低下的问题,而降压节能技术能够经济有效地解决该问题。首先对CVR技术的发展历程进行简单回顾;随后介绍CVR技术相关的定义及其主要实现方法;然后对该技术的效益量化评估方式进行总结与对比,并对分布式电源与CVR技术的相互关系进行分析与讨论;最后结合国内配电网实际情况对CVR技术在中国的实际运用进行探讨。     

主动配电网运行模式对微电网可靠性的影响评估

主动配电网的提出为分布式电源的高渗透率接入提供了有效的解决方案,控制运行方式的改变使得主动配电网运行模式下微电网的运行与传统微电网有所出入,分析了主动配电网运行模式对微电网可靠性的影响,构建元件的可靠性模型,探讨了基于蒙特卡罗模拟的含微电网的主动配电网可靠性评估方法,并对改造后的IEEE RBTS系统进行可靠性评估,对比分析在不同情境下的系统可靠性。算例的评估结果表明,微电网在主动配电网的运行模式下更能提高其可靠性。     

负载型铜在萘的α-硝基化反应中的催化性能

目前工业上合成 α-硝基萘仍然采用传统的混酸硝化法,然而该方法存在区域选择性不高、官能团耐受性差、产生过量酸性废液以及后处理费用高等诸多局限性,导致环境污染以及生产成本的提高,不符合绿色化学的理念。鉴于 α-硝基萘的应用前景,本文通过浸渍-焙烧-还原等步骤设计合成一系列负载型铜催化剂,实现了萘向 α-硝基萘的高效、经济、绿色的催化转化。其中,以ZSM-5等为载体合成的催化剂Cu/ZSM-5催化效果最好,以较高的分离产率（高达95%）和优异的区域选择性[(α-∶β-)>(98∶2)]得到了目标产物α-硝基萘,而且在重复使用4次后依然保持较高的催化活性和结构稳定性。     

电厂侧AVC子站系统控制策略的研究

无功电压控制问题对提高电力系统的安全性和经济性具有重要的意义。无功电压控制目前广泛采用分区电压三级控制结构。对于二级电压控制系统中的电厂侧AVC子站,可根据电厂侧的要求采用逐步逼近法建立自动跟踪电压控制模型,运用自学习方法计算系统阻抗,并建立电厂侧无功电压控制系统必要的安全性约束保证电网与机组的安全运行,最后给出了电厂侧AVC子站调控逻辑中需要注意的一些关键技术问题,其结论对工程实践具有借鉴意义。     

ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺

介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。总结出CMP技术在多层互联平坦化中的优势,介绍目前常用互连材料中SiO2介质及其金属材料钨和铜的化学机械抛光常用分析机理,并简单介绍了各种互联材料常用的抛光液及抛光液的组分,对抛光液作了简单的对比。针对传统CMP过程存在的问题,分析了皮带式和固定磨料的CMP技术。