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氩弧原位自生TiC复合涂层组织与抗磨性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用氩弧熔覆技术在16Mn钢基体上制备原位形成的TiC颗粒增强金属基复合涂层。利用OM、SEM、XRD,对熔敷层显微组织和物相进行分析。结果表明,熔覆层与基体呈冶金结合,无裂纹、气孔等缺陷;原位形成的细小TiC颗粒弥散分布于熔敷层内;显微硬度和耐磨性测试结果表明,涂层具有比较高的硬度和耐磨性。 相似文献
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通过氩弧熔覆技术在纯铜表面制备TiB2增强 Ni 基复合涂层,以改善其耐磨性能. 将钛粉、硼粉和镍粉在球磨机中充分混合,采用氩弧熔覆技术将纯铜表面预置粉末熔化制备出陶瓷颗粒增强镍基熔覆层. 采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜分析涂层的物相及涂层中陶瓷颗粒相的组成、分布及结构,利用显微硬度仪和摩擦磨损试验机测试涂层的显微硬度和耐磨性能. 结果表明,熔覆层物相主要包括γ(Ni, Cu)和TiB2;陶瓷颗粒增强相弥散分布于熔覆层中,其中颗粒相TiB2以六边形存在,熔覆层内部与基体界面处均无缺陷产生;熔覆涂层具有较高的显微硬度,当(Ti+B)质量分数为10%时,涂层显微硬度高达781.3 HV,与纯铜基体对比,熔覆层显微硬度提高约11.7倍;在相同磨损条件下,随(Ti+B)质量分数的增加,熔覆涂层的摩擦系数及磨损失重先减小后增大;氩弧熔覆原位自生TiB2陶瓷颗粒增强镍基熔覆层可显著提高纯铜表面的耐磨性能. 相似文献
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采用氩弧熔覆技术,选择不同的BN/Ti摩尔比,在35CrMnSi钢表面原位合成了TiN-TiB2增强Ni基涂层;利用XRD、SEM和TEM等方法分析了涂层的显微组织和结构特征.试验结果表明,在BN/Ti摩尔比大于0.33时,熔覆组织主要由TiN, TiB2, TiB, Cr23C6和γ-Ni组成;随着BN/Ti摩尔比的增加,针状的TiB逐渐消失而棒状TiB2颗粒增多,且颗粒均匀细小;通过计算表明在试验温度下熔覆层中增强相的形核驱动力由大到小依次顺序为TiN-TiB2-TiB;探讨了Ti-BN-Ni体系中增强相的形成机制,当BN/Ti摩尔比为0.67时,熔覆层具有较高的平均硬度及优良的干滑动磨损性能。 相似文献
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通过向普通硫酸镍电镀液中添加一定含量的微米或纳米La2O3/CeO2颗粒,采用复合电镀制备微米或纳米La2O3/CeO2颗粒分布的Ni基复合镀层,并研究La2O3/Ce O2颗粒尺寸对Ni-La2O3/CeO2复合镀层在1000°C抗氧化性能的影响。结果表明:与普通Ni镀层相比,Ni-La2O3/CeO2复合镀层中的La2O3/Ce O2颗粒通过溶解扩散进入氧化膜中,阻碍Ni的外扩散,从而降低氧化速度;此外,与La2O3/CeO2纳米颗粒相比,La2O3/Ce O2微米颗粒在氧化初期还起到扩散障碍层的作用,对阻碍Ni的外扩散具有更强的作用。 相似文献
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以Al粉、Ti粉和C粉为原料,利用氩弧熔敷技术,在ZL104合金表面原位合成了TiC增强Al基复合材料层,借助扫描电镜、X射线衍射仪对复合涂层的组织进行了分析;利用显微硬度计、摩擦磨损试验机对复合涂层性能进行了测试。结果表明,氩弧熔敷过程中可以充分反应合成TiC颗粒;TiC颗粒呈球状分布,颗粒尺寸约为1.5μm,均弥散分布于熔敷层中。熔敷层与基体呈冶金结合,无裂纹、气孔等缺陷;复合涂层的显微硬度可达660 HV0.2,涂层耐磨性较基体提高近7倍。 相似文献
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采用MW3000型氩弧焊机在16Mn钢表面进行熔敷,原位生成TiC颗粒增强Ni基复合涂层.研究了氩弧焊接工艺参数(焊接电流、焊接速度、氩气流量)对熔敷层性能和质量的影响,利用SEM、XRD等手段对熔敷层显微组织和物相进行了研究.结果表明,氩弧焊接电流、焊接速度等工艺参数的合理匹配是原位生成TiC颗粒的关键因素.焊接电流为120 A、焊接速度为8 mm/s、氩气流量为10-12 L/min时能获得良好的性能及表面成形复合涂层.原位生成的TiC颗粒均弥散分布于熔敷层中,涂层的显微硬度可达1 100 HV. 相似文献
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分别采用Al_2O_3、Al_2O_3+CeO_2和CeO_2作为填充剂,于700℃在Ni基体上进行低温渗铬,制备3种渗铬涂层,并在850℃对其进行恒温和循环氧化性能对比研究,研究填充剂对渗铬涂层氧化性能的影响。结果表明:填充剂中CeO_2颗粒的加入有利于得到晶粒细小的渗铬涂层。以纯CeO_2作为填充剂制备的渗铬涂层,其抗氧化性能明显优于普通的以Al_2O_3作为填充剂制备的渗铬涂层,而以Al_2O_3+CeO_2作为填充剂制备的渗铬涂层表现出最佳的抗氧化性能。详细分析不同填充剂对渗铬涂层氧化性能的影响。 相似文献